『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

熱・電磁界解析ソフト【μ-EXCELフリーのデモ版・無料体験版】

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【現場の声は、色々なアイデアをまずは素早く確認したいはず！】 ・解析ソフトを使って、このアイデアを確認出来ないか？ ・でも現場で使いこなせるかしら、専門部署に依頼しますか？ ・導入するにしても予算を計画しなければ？ ・結果を解釈できる専門家が必要では？ そんな方へ、μ-EXCELシリーズがお勧めです！ 　■操作を出来るだけ簡単にして早く結果を出すコンセプト！ 　■サブスク月額9,...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ミューテック

Yano Eplus 2019/7 シングルボードコンピューター

定期刊行物「Yano E plus」の 2019年7月号です。

多角的かつタイムリーにレポートいたします。 Yano E plus 2019年7月号(No.136) ◆次世代電池シリーズ（8）Li-S電池の動向～市場編～ ～LIBにも使える高容量硫黄系電極材や電解質で大きな成果、 　小型の高性能リチウム硫黄電池は早期の実用化も～ ◆次世代先端デバイス動向(3)超格子デバイス ◆CASEの市場動向（3）：Autonomous ◆シングルボードコ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社矢野経済研究所

Yano E plus 2019年5月　エアロゲルの動向

定期刊行物「Yano E plus」の 2019年5月号です。

めて低密度な構造体である。 エアロゲルは、これまで、シリカ（SiO2）、アルミナ（Al2O3）、チタニア（TiO2）、有機ポリマー、カーボン（C）をはじめ、さまざまな物質で作製されており、断熱材、電極、触媒担体などへの応用研究が古くから行なわれてきた。 ただ、その構造がスカスカであるため、強度は脆弱であり、手でつぶすと簡単に粉に戻ってしまう性質がある。したがって、これまでは、成形せずに粉のまま...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社矢野経済研究所