『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

『はんだ不濡れ事例集 Vol.2』

PRはんだ不濡れ・はんだはじきのトラブル事例を多数収録。原因・解決策を分か…

はんだ付け不良の大きな原因のひとつは「はんだ不濡れ」です。 部品電極や基板パッドに溶融したはんだがなじまず、 正常に接合されない状態のことを言います。 この不良にフォーカスした事例集の第2弾を制作いたしました。 発生原因や対策など事例を交えて掲載した、 プリント基板の実装・はんだ付けに関わる方にとって必読の一冊です。 ※事例集は「PDFダウンロード」からすぐにご覧いただけます。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

溶接関連機器

シールドガス専用撥水性ホースや高品質タングステン電極棒など！多数ライン…

【その他のラインアップ】 ■シールドガス専用撥水性ホース：SANARC SUPER DRYTUBE ■トーチ用スパッタ付着防止剤：NS NOZZLE BARRIER ■高品質タングステン電極棒：PLANSEE タングステン電極棒 ■超高速自動遮光面：ARC cept ,（アークセプト） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社本瀬商会

【事例集】食品・飲料　アプリケーション集

プロセスの自動化、可視化、メンテナンスフリー化を実現する事例を紹介しま…

ッチコントローラ ○マイクロ波式レベルセンサ　非接触式レベルセンサ [培養・発酵] ○マイクロ波式レベルセンサ　非接触式レベルセンサ ○INOXバルブシリーズ ○多機能表示計 ○エナメル電極pHセンサ　他 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業： ビュルケルトジャパン株式会社