小型真空蒸着装置『HVE-100』【クリーンな成膜を実現！】

PRクリーンな成膜が可能な小型真空蒸着装置！シャッタを具備しているので安定…

『HVE-100』は省スペースな小型蒸着装置です。基板成膜面は下向きで 設置、抵抗加熱源からの蒸発で上向きに成膜する配置（デポアップ）です。 シャッタを具備しているので安定した状態で蒸着が可能です。 【特長】 ■高真空排気系：<10^-4Paの到達真空度でクリーンな成膜が可能 ■チャンバはメンテナンスしやすいようにSUS製で内部に防着板を配置 ■省スペース/小型化：W500×D39...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ハイブリッジ 東京営業所

『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

プラズマクリーニング装置「POEM」（プラズマクリーナー）

　多機能型プラズマクリーニング装置。 サンプルテスト受付中 クリー…

コンパクトな筐体に電極切替機構や複数のガス系を装備効果大の真空プラズマ装置 φ２３０処理の小型タイプから５００ｍｍ□（φ６００ｍｍ）対応の大型までラインアップ 基板寸法や生産ライン構成・生産量に合わせて自動搬送機構を...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

大量生産時も高精度・高速の実現【表面実装】

極小チップ(0603)から大型チップまでの実装が可能！プリント基板の量…

イでの部品手配） ■小型電子部品の搭載により基板の小型化・軽量化が可能 ■プリント基板の配線長も短くなり、回路の高速化ができる ■挿入実装と違い、穴(スルーホール)を必要としない ■パッドに電極を半田付するだけなので、基板の両面を利用した 　実装密度の高い基板にも対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東條製作所

ロードロックタイプスパッタリング装置（枚葉搬送タイプ）デモ対応中

ディスクリート素子から先端デバイスまで、Ｒ＆Ｄに量産に。コンパクト、ハ…

リートＩＣ、カスタムＩＣ，化合物）の量産・試作。 次世代デバイスの開発（強誘電体膜開発、配向性窒化膜形成）に実績のソフト＆ハード ＵＶ－ＬＥＤ用テンプレート用ＡｌＮ膜、センサー用酸化膜、高均一性電極膜、薄膜ヒーター、強誘電体（ＰＺＴ）膜、その他多くの実績...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

【顧客事例】脳インプラントがてんかん患者に新たな希望を

埋め込まれた電極を介して脳波を継続的に監視！正確なタイミングで刺激を与…

英国におけるCANDO projectでは、てんかん（癲癇）患者のための、 生命を脅かす発作を積極的に回避するための脳インプラントの開発が 進められています。 その大きさわずか数マイクロメートル足らずのインプラントはFINEPLACER 高精度ダイボンダーで組み立てられています。 当事例では、“脳インプラントがてんかん患者に新たな希望を”について 紹介しています。 ※事例...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社