• 『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献 製品画像

    『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

    PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

    当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

    • 熱硬化型焼結銅ペースト.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA

  • 高速5軸ミリングマシン「RXU」+オートメーション「RCS」 製品画像

    高速5軸ミリングマシン「RXU」+オートメーション「RCS」

    PR短時間で高精度加工を実現する高速5軸ミリングマシンに省人化を実現するオ…

    ドイツ レダース社製の高速 ミリングマシン「RXU」シリーズは全軸リニアモーター駆動+リニアガイドの仕様で経年変化なく高精度加工します。高速スピンドルを標準装備し超硬等HRC60以上の高硬度材のミリングが可能です。チャックしたまま掴み替えることなく、ミリング加工の後はジグ研削加工(オプション)、機上測定まで一連の工程が可能です。 掴み換えなく1台で完成行程まで行える為、「機械設置面積の削減」「人...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ゴーショー

  • 高性能残留ガス分析計『Transpector MPH』 製品画像

    高性能残留ガス分析計『Transpector MPH』

    新設計のセンサによるMTBFの向上とランニングコストの削減を実現!

    上と 装置のダウンタイムの短縮を目的として設計された高性能残留ガス分析計(質量分析計)です。 RGAイオンソースのデザインを一新し、2つのフィラメントをアノード、 カソード、およびリペラー電極を組み合わせたアセンブリとしています。 メインおよびバックアップを使用するデュアルフィラメント設計により、 センサを長期間に渡って使用することが可能になり、システムの致命的な 障害を回避で...

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    メーカー・取り扱い企業: 東京電子株式会社

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