小型真空蒸着装置『HVE-100』【クリーンな成膜を実現！】

PRクリーンな成膜が可能な小型真空蒸着装置！シャッタを具備しているので安定…

『HVE-100』は省スペースな小型蒸着装置です。基板成膜面は下向きで 設置、抵抗加熱源からの蒸発で上向きに成膜する配置（デポアップ）です。 シャッタを具備しているので安定した状態で蒸着が可能です。 【特長】 ■高真空排気系：<10^-4Paの到達真空度でクリーンな成膜が可能 ■チャンバはメンテナンスしやすいようにSUS製で内部に防着板を配置 ■省スペース/小型化：W500×D39...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ハイブリッジ 東京営業所

『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

OBLF社製　発光分析装置　QSN750-II

世界最高の精度と安定性をもつ発光分析装置

【特徴】 ・光学系：焦点距離750mmのパッシェンルンゲマウンティング ・真空チャンバー：ポンプ稼働率5%程度の高気密処理タイプ ・プロファイリング：全自動 ・イグナイタ：半導体方式(無電極) ・試料クランプ：ニューマチック式 ・自動電極クリーニング機構：オプション ...

メーカー・取り扱い企業： ジャパンマシナリー株式会社

ＯＢＬＦ社製　発光分光分析装置　ＧＳ１０００－II

独クラフツマンシップの中から誕生した高性能発光分光分析装置

【特徴】 ・光学系：焦点距離５００ｍｍのパッシェンルンゲマウンティング ・真空チャンバー：ポンプ稼働率５％程度の高気密処理タイプ ・プロファイリング：全自動 ・イグナイタ：半導体方式(無電極) ・試料クランプ：ニューマチック式 ・抜群の繰返再現性と長期安定性 ・アルゴンガス消費量：極端に少ない（待機時） ・真空ポンプ：稼働率約５％ ・消耗品：少ない ・故障要因を可能な限り排...

メーカー・取り扱い企業： ジャパンマシナリー株式会社