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PR半導体パッケージの電気検査のプローブピンへの半田転写、先端摩耗及び半田…
『Probe Pin Saver(プローブピンセーバー)』(PPS)は、半導体パッケージの電気検査時に発生するプローブピンへの半田転写、ピンの先端摩耗及び、半導体パッケージの半田ボールダメージを抑制する異方性導電シートです。 半導体パッケージとプローブピン間へ挟んでご使用頂くことで、半田ボールとプローブピンのハードな接触を回避しますので、半田ボールに与えるダメージを軽減すると同時に、プローブピン寿...
メーカー・取り扱い企業: ユナイテッド・プレシジョン・テクノロジーズ株式会社 本社
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PR【無料サンプル進呈中】新素材のカーボンナノチューブ(CNT)を塗料化し…
ニクロム線など金属系素材を使用した面状発熱体とは違い、 全面発熱する素材です。 HEATNEXはCNTを抵抗体として使用しフィルムに印刷することで フレキシブルな発熱素材を実現しました。 透明度の調整により透明に近づけ 光を通す仕様にも対応可能です。 【特長】 ■全面で均一に発熱させることが可能なフレキシブルな発熱素材です。 ■面状発熱の伝熱と遠赤外線の輻射熱により効率的に...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アドバネクス
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電極触媒の低コスト化が今後の課題に!燃料電池に使用される電極部分の材料…
燃料電池の電極材料は開発課題の一つです。 特に燃料電池のひとつ、固体高分子形(PEFC)などの電極触媒に使用される Pt(白金)は希少価値が高いため、コストダウンのために研究が進められており、 低コスト...
メーカー・取り扱い企業: EBINAX株式会社 旧 ヱビナ電化工業(株)
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貫通電極で高機能・高次元化が期待!技術の現状や課題、当社の技術をご紹介
近年、半導体の3次元実装で注目を集めています。 近年の半導体開発の動向より、IC(集積回路)の高集積化は3次元に 実装する方向に開発が進んでいく見込みです。その際に、 TSV(シリコン貫通電極)などの基板の垂直方向に電極を形成する技術は、 半導体分野の3次元化に大きく貢献することを期待。 当コラムでは、半導体分野の動向から、TSV技術、そして当社が 開発している「ガラス貫通電極...
メーカー・取り扱い企業: EBINAX株式会社 旧 ヱビナ電化工業(株)
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高周波の伝送損失低減!表面が平滑平坦で、貫通穴へのめっきも可能な技術!
【納品までの流れ】 ■資材調達からダイシング加工まで、一貫した生産が可能 1.打合せ・注文 2.資材調達 3.貫通穴加工 4.めっき(配線・電極形成) 5.研磨・ダイシング 6.納品 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: EBINAX株式会社 旧 ヱビナ電化工業(株)
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各ランプの光量制御で待機電力削減に貢献!『電子点灯UV照射装置』
【省エネ・電力削減】 各ランプ毎に光量調節が可能で10Aタイプ…
J-one(株式会社アドペック/ヤマシン技研株式会社) -
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AEM(アニオン交換膜)式水電解を採用。アルカリ水電解・PEM…
三國機械工業株式会社