『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

通電性表示器 プレチェッカー　レンタル

ピンホール探知器

・ピンホール検査を実施する前に､皮膜の表面から素地コンクリートの通電性を評価出来ます｡ ・絶縁性皮膜(樹脂ライニング、防水シート、塗装)で覆われたコンクリート素地の水分の含有程度を表示します。...メーカー サンコウ電子研究所 方式 　　　高周波誘電率式 検出限界 電極接触面から深さ約30mm 目盛 　　　100等分(刻み2) 電源 　　　6F22乾電池(9V)×1 寸法重量...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社メジャー