『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

非接触表面抵抗測定器

非接触、オンラインでシート抵抗測定が可能！最大20mmのギャップで測定…

NAGY社の非接触表面抵抗測定器は、非接触、オンラインにてシート抵抗測定が可能です。渦電流磁界を用いた非接触式シート抵抗測定器で、非接触、オンラインにて非導電性基板上の導電膜を測定可能です。ITO等の透明電極や金属膜成膜プロセスのオンラインモニタリングに最適。既存成膜装置、搬送ラインへの組込が可能です。また、多様なアプリケーションに対応可能で、最大23mmの開口部により様々な基板（ガラス、プラスチ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社マツボー

非接触表面抵抗測定器

非接触、オンラインにてシート抵抗測定が可能

渦電流磁界を用いた非接触式シート抵抗測定器 ...【特長】 ・渦電流磁界を用いた非接触式シート抵抗測定器 ・非接触、オンラインにて非導電性基板上の 　導電膜を測定 ・太陽電池表裏面電極成膜プロセスの 　オンラインモニタリングに最適 ・P、N型シリコンの測定も可能です。 ・多様なアプリケーションに対応可能 ・最大23mmの開口部により様々な基板 （ガラス、プラ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社マツボー