『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

高周波ウェルダー『前後スライド機 8kW』（高周波溶着機）

生産中の材料厚さ、環境温度変化に対応し、安定した溶着条件を維持します。…

＜前後スライド機 8kW＞ 　■CISRP11準拠機 　■ノイズ対策強化 　　発振器及びプレス部のノイズフィルター・シールドを強化し、溶着時のノイズ発生を軽減 　■自動同調を標準搭載 　　生産中の材料厚さ、環境温度変化に対応し安定した溶着品質を維持　（手動同調も設定可能） 　■上部電極用ヒータを標準搭載（50～150℃対応） 　　オレフィン素材の溶着にも対応 　■上下テーブル個別に...

メーカー・取り扱い企業： 精電舎電子工業株式会社 本社、柏工場、営業所（仙台、北関東、東京、湘南、名古屋、大阪、広島、福岡）、室蘭事務所