『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

タッチパネル用フィルム材への最新表面処理技術

静電容量型タッチパネル、高精細ディスプレイ専用品 銅メッシュのタッチセ…

タブレット端末、スマートフォン、ウェアラブルデバイスにはタッチパネルが広く採用されています。 従来まで、タッチパネル用の電極には、ITO（Indium Tin Oxide：酸化インジウムスズ）が使用されていましたが、抵抗値や折り曲げ性に問題がありました。一方で、金属をメッシュ状に形成した電極フィルムは、金属が反射するので視認性に劣るという問題がありました。 そこで、奥野製薬工業は、銅メ...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など