『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

接着性付与ポリマー『マープルーフAM-515』

グリーンシートとの接着強度が向上！熱分解性に優れ、エチルセルロースの分…

『マープルーフAM-515』は、エチルセルロースと相溶し、印刷性が良好な 接着性付与ポリマーです。 シート積層時、電極層と誘電体シートの接着性を向上し、脱バインダー時の 残分が低下。熱分解性に優れ、エチルセルロースの分解を促進します。 ご要望に応じてカスタマイズ致しますので、お気軽にお問い合わせ下さい。 【特長】 ■エチルセルロースと相溶し、印刷性が良好 ■シート積層時、...

メーカー・取り扱い企業： 日油株式会社 機能材料事業部

【総合カタログ進呈】溶解性・熱分解性等が特徴のアクリルポリマー！

マープルーフ(R)は、当社モノマーであるブレンマー(R)と、有機過酸化…

マープルーフ(R)は、当社のモノマーであるブレンマー(R)と、当社の有機過酸化物を組み合わせて得られる日油オリジナルのアクリルポリマーです。多彩な機能を付与でき、以下のラインナップを取り揃えております。 　 　Gシリーズ：ブレンマー(R) G（メタクリル酸グリシジル）を主成分とし、側鎖に反応性の高いエポキシ基を有します。酸・塩基捕捉、樹脂改質、分散性向上などの効果を発揮します。 　 　MH...

メーカー・取り扱い企業： 日油株式会社 機能材料事業部