• アルミ製 水冷ヒートシンク「YCシリーズ」 製品画像

    アルミ製 水冷ヒートシンク「YCシリーズ」

    PRアルミ型材により成形しているため、銅製と比べ3~4割の低コスト化を実現…

    電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。 ヒートシンクは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。 冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンにより空気を強制的に対流させたり、水などの冷却媒...

    メーカー・取り扱い企業: LSIクーラー株式会社

  • フッ素膜【フッ素薄膜処理における真空蒸着法とスプレー法の違い】 製品画像

    フッ素膜【フッ素薄膜処理における真空蒸着法とスプレー法の違い】

    PR各処理方法のメリット・デメリットを分かりやすく紹介した資料進呈。受託加…

    本資料では、ガラスや金属に撥水性・撥油性・防汚性・離型性などを付与できる フッ素薄膜処理について、真空蒸着法とスプレー法の違いを説明しています。 フッ素薄膜処理は、基材の形状やコストなどの条件に応じた 処理方法の選定が求められます。 フッ素薄膜処理をご検討中の方は、ぜひ本資料をご覧ください。 【掲載内容】 ・フッ素薄膜処理とは ・真空蒸着法、スプレー法とは ・真空蒸着法...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社カツラヤマテクノロジー T&K事業部

  • 電子ビーム溶接機 製品画像

    電子ビーム溶接機

    板厚0.1m~200mmのプロセスまで1台で対応可能!チャンバーの容量…

    他の溶接機にない特性を生かし、航空機、自動車、電気、医療産業等多岐に亘り使用されております。電子ビームの技術は溶接だけでなく表面処理(焼入れ、表面改質)や微細穴加工にも適用されております。 <特長> 板厚0.1m~200mmのプロセスまで1台で対応可能 チャンバーの容量が1Lから600立方メートルまでのラインナップがあります 自動化が進んでおり、作業者の数を数を減らせる。 ヨーロッパ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社MPS

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