• イートンのエネルギーマネジメントソフトウェア 製品画像

    イートンのエネルギーマネジメントソフトウェア

    PRイートンのエネルギーマネジメントシステム:未来へのパワー、今日のスマー…

    エネルギー・マイクログリッドだけではなく、電気の使用場所、使用量と電気代を表示することによって電気代を節約するための分析、CO2の可視化、ロボットで自動に電気設備の監視、電気制御機器のリモート制御もできます。 多数の成功事例もあります。 どんな製品か、お客様へのメリットは何だか、デモにてご回答できます!ぜひ一度お問い合わせてみてください!...実際の使用感を実感いただけるよう、準備をしておりま...

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    メーカー・取り扱い企業: イートン・エレクトリック・ジャパン株式会社

  • メタリック塗料色見本帳 シャインシルバー(煌)シリーズ第2版 製品画像

    メタリック塗料色見本帳 シャインシルバー(煌)シリーズ第2版

    PR【2022年12月発刊-最新見本帳進呈!】煌めく色には理由がある。高級…

    ◎当社・エーエスペイントの高意匠メタリックペイントコレクション『シャインシルバー(煌)』シリーズ第2版が発刊! 『シャインシルバー(煌)』シリーズは、多彩なカラーバリエーション、幅広い樹脂対応、 良好な作業性(メタル配向性)を特徴にもつ、当社オリジナルメタリック塗料です。  ・長年にわたり自動車やオートバイの部品で培ってきた色相実績あり!  ・豊富なアルミラインナップでご希望の色相...

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    メーカー・取り扱い企業: エーエスペイント株式会社 本社 事業推進本部

  • COB実装技術 製品画像

    COB実装技術

    ベアチップ搭載を中心に電子部品の実装など、多様なニーズにお応えします

    当社の『COB実装技術』は、ベアチップ搭載を中心に電子部品の実装および 組⽴の量産ラインを行っています。 「COB」とは、ICチップを基板に直接搭載し、機器の小型・薄型化を 実現する、高密度の回路基板です。 ワイヤボンディング実装、ダイボンド実装、厚膜印刷、鉛フリー・共晶はんだ実装など 幅広い実装技術で部品調達から基板実装・完成品組⽴・検査までの⼀貫した業務を お受けいたします...

    メーカー・取り扱い企業: 光山電気工業株式会社 拡販推進

  • DediProg (台湾) ROM ライター 書込みツール 製品画像

    DediProg (台湾) ROM ライター 書込みツール

    台湾 FLASH/MCU/ROM プログラマー ライター 自動プログラ…

    DediProgは、2005年に台湾で設立され、2010年に上海に拠点を置き、2016年に米国にオフィスを拡張しました。DediProgは、EEPROM、SPIフラッシュ、NORフラッシュ、NANDフラッシュ、マイクロコントローラー、eMMC、CPLDのICプログラミングのソリューションを目的とする会社です。 UFS(Universal Flash Storage)およびその他のプログラム可能なデ...

    メーカー・取り扱い企業: 二松電気株式会社

  • 高熱伝導接着剤/ダイアタッチペースト ATROXシリーズ 製品画像

    高熱伝導接着剤/ダイアタッチペースト ATROXシリーズ

    鉛はんだ・エポキシ接着剤に替わるハイブリッドシンタリングダイアタッチ剤

    ROHS指令に代表される電気電子機器への鉛使用を禁止するといった近年の環境規制の高まりを受け、鉛はんだの代替としてMacdermid Alpha (マクダーミッドアルファ)社(本社:米国)がハイブリッドシンタリング技術を用いて高熱伝導ダイアタッチペースト・導電性接着剤 ATROXシリーズを開発いたしました。 この製品は、デバイスからの高放熱を必要とした半導体パッケージの小型高密度化実装を支える為に...

    メーカー・取り扱い企業: テクノアルファ株式会社

  • 電源用パワー半導体・IC『業務用エアコン室内機』向け 製品画像

    電源用パワー半導体・IC『業務用エアコン室内機』向け

    高信頼電源メーカー『新電元工業』が開発するパワー半導体で、室内機の絶縁…

    業務用エアコンの室内機は、コントローラ用電源と三相インバータ回路、全館コントロール信号の入力回路などで構成されます。省エネ性能の高いスタンバイモード搭載のフライバック制御ICや、インバータ駆動用のゲート回路、信号回路用の保護ダイオード、もちろんMOSFETやブリッジダイオードなど、トータルでご提案します。 建物の省エネ化だけでなく快適性にも影響する「室内機」は、回路部分の小型化により送風性能や静...

    メーカー・取り扱い企業: 新電元工業株式会社

  • 基板加工 基板接着 製品画像

    基板加工 基板接着

    弊社で行われている行程です

    弊社が行っているICを利用した電子機器の加工工程として、以下の手順を踏んでおります。 ○ダイボンド←→ICと基板の接着 ○ワイヤーボンド←→基板とICとの金線による接続 ○ワイヤー検査←→ボンドミスの検査とループ形状の検査 ○封止ポッテング←→IC、金線の保護 ○電気特性検査←→半田付けあがり、または組み込みあがりで ○半田付け←→リフロー、デッピング、手半田で半田する ○熱圧着...

    メーカー・取り扱い企業: 芳賀精密工業株式会社

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