• 最新!熱設備の脱炭素・低炭素化技術のご紹介【展示会出展】 製品画像

    最新!熱設備の脱炭素・低炭素化技術のご紹介【展示会出展】

    PR水素ガスバーナー最新ラインナップや低炭素設備をご紹介!【サーマルテクノ…

    【展示会情報】 工業炉と関連機器の製品・技術展示会およびセミナー発表と講演会で構成する関西からの情報発信イベント” サーマルテクノロジー2024に出展いたします。 日時:2024年10月10日(木)11日(金)10:00 ~ 17:00 会場:グランフロント大阪 北館 B2F 【最新!水素ガスバーナーラインナップ】 二酸化炭素を排出しない水素燃焼!SHOEIでは実績のある自社製バー...

    • 写真まとめ.png
    • 水素供給.png
    • AH-E1.png
    • 画像3.png

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社正英製作所 本社、東京支店、名古屋営業所、大阪支店、広島支店、九州支店

  • 60W ACアダプター PSEマーク DC12V5A 在庫販売中 製品画像

    60W ACアダプター PSEマーク DC12V5A 在庫販売中

    PR【短納期・少数~大口まで・PSE】60W ACアダプター PSEマーク…

    60WのACアダプターです。PSEマーク付き。出力DC12V5Aで在庫販売中しています。 型番:6A-601DB12 【特長】 ■ 安全規格を多数取得(PSE、UL、CE、CCC他) ■ 日本、北米、欧州、中国等へ輸出可能 ■ 安全規格にかかる経費が削減できます ■ 電源ケーブル付属 ■ 長期安定供給 ■ 保証1年 ■ 不良率低い(解析対応可) ■ 在庫1個より短納期で即日販売...

    • adapter_6A-601DB-1_eng.JPG
    • 6a_601db12.JPG
    • 1_accord_cable.jpg
    • 2_box.jpg
    • 3_carton.jpg
    • 4_exhibition.jpg
    • 5_iso.jpg

    メーカー・取り扱い企業: トキトレーディング株式会社 本社

  • ヒートシンク ピン実装デバイス用 P/FP/Uシリーズ 製品画像

    ヒートシンク ピン実装デバイス用 P/FP/Uシリーズ

    P/FPシリーズはアルミ押出タイプ、Uシリーズはプレートタイプです。

    ヒートシンク、放熱器の高性能化を追求しています。 現在の電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。ヒートシンクとは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。その多くは発熱素子を取り付けるベース板と、ベース板からの熱を放熱させ...

    メーカー・取り扱い企業: LSIクーラー株式会社

  • アルミ製 水冷ヒートシンク「YCシリーズ」 製品画像

    アルミ製 水冷ヒートシンク「YCシリーズ」

    アルミ型材により成形しているため、銅製と比べ3~4割の低コスト化を実現…

    電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。 ヒートシンクは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。 冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンにより空気を強制的に対流させたり、水などの冷却媒...

    メーカー・取り扱い企業: LSIクーラー株式会社

  • ヒートシンク 高性能強制空冷用「YK/YU/YXシリーズ」 製品画像

    ヒートシンク 高性能強制空冷用「YK/YU/YXシリーズ」

    YK/YU/YXシリーズは高性能強制空冷用でコームフィットタイプです。

    ヒートシンク、放熱器の高性能化を追求しています。 現在の電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。 【特長】 〇素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーター →熱をすばやく移動させ冷却 〇発熱素子を取り付けるベース板と、ベース板からの熱を放熱させるフィンで構成 ...

    メーカー・取り扱い企業: LSIクーラー株式会社

  • ヒートシンク 中空型(中電力 強制空冷用) Vシリーズ 製品画像

    ヒートシンク 中空型(中電力 強制空冷用) Vシリーズ

    Vシリーズはアルミ押出タイプの中空フィン型強制空冷用ヒートシンクです。

    ヒートシンク、放熱器の高性能化を追求しています。 現在の電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。ヒートシンクとは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。その多くは発熱素子を取り付けるベース板と、ベース板からの熱を放熱させ...

    メーカー・取り扱い企業: LSIクーラー株式会社

  • ヒートシンク スタッド型デバイス用 Sシリーズ 製品画像

    ヒートシンク スタッド型デバイス用 Sシリーズ

    Sシリーズはアルミ押出タイプのスタッド型デバイス搭載用ヒートシンク。

    ヒートシンク、放熱器の高性能化を追求しています。 現在の電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。ヒートシンクとは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。その多くは発熱素子を取り付けるベース板と、ベース板からの熱を放熱させ...

    メーカー・取り扱い企業: LSIクーラー株式会社

  • ヒートシンク 表面実装デバイス用 SQシリーズ 製品画像

    ヒートシンク 表面実装デバイス用 SQシリーズ

    SQシリーズはアルミ押出タイプで、スリットフィンタイプです。

    ヒートシンク、放熱器の高性能化を追求しています。 現在の電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。ヒートシンクとは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。その多くは発熱素子を取り付けるベース板と、ベース板からの熱を放熱させ...

    メーカー・取り扱い企業: LSIクーラー株式会社

  • ヒートシンク 多目的、汎用 F/H/Mシリーズ 製品画像

    ヒートシンク 多目的、汎用 F/H/Mシリーズ

    F/H/Mシリーズはアルミ押出タイプのフィンタイプヒートシンクです。

    ヒートシンク、放熱器の高性能化を追求しています。 現在の電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。ヒートシンクとは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。その多くは発熱素子を取り付けるベース板と、ベース板からの熱を放熱させ...

    メーカー・取り扱い企業: LSIクーラー株式会社

1〜7 件 / 全 7 件
表示件数
15件
  • < 前へ
  • 1
  • 次へ >

※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。

  • イプロス20240902_2 (2).jpg
  • 3校_0917_jilc_300_300_2000002.jpg

PR