｜絶縁電着塗装サンプル紹介｜ブスバー、バスバー （銅）への塗装例

PR「電気絶縁用」に開発・改良した電着塗料を使用。電子部品、半導体、フープ…

製品写真はEV車向けのブスバー（バスバー）です。 銅材に錫めっきをした後に絶縁塗装した写真です。 絶縁性を求められる製品で、銅素材に錫めっきで通電性を持たせ、部分的に絶縁塗装を施しました。 このように通電部のみマスキングする対応もしています。 素材：銅+錫めっき 膜厚：30～50μm 【塗装事例、他にもあります！】 ブスバー　バスバー　電池ケース　フープ材 【絶縁塗...

メーカー・取り扱い企業： FGIホールディングス株式会社

電気自動車用バッテリー向けレーザ溶接/光計測ソリューション

PR高精度・高速光計測センサ、レーザ溶接、溶接中モニタリングなどバッテリー…

■光計測センサ 　・Enovsaense - 不透明体の厚み測定 　　　バッテリーのグラファイトコーティング厚み 　・Field Sensor - 内部欠陥検査 　　　溶接内部の欠陥をエリア検査 　　　(クラック、ブローホール、ピンホールなど）　 　・デュアルポイントセンサ(DPS) - 電極厚み測定 　　　距離センサ2個の挟み込みによる高速・高精度測定 　・FSS -...

メーカー・取り扱い企業： プレシテック・ジャパン株式会社

パワーモジュール向け・絶縁回路基板用無電解めっきプロセス

耐熱性に優れたパワーモジュール向け絶縁回路基板用無電解めっきプロセス

近年、高温動作が可能な次世代のパワー半導体としてSiCやGaNデバイスが注目されており、これらを搭載した次世代パワーモジュールは200℃以上の常時動作が想定されます。そのため、高温環境下でもはんだへのニッケル拡散が少ない皮膜が要望されています。また、従来のはんだ接合に代わる高耐熱性の接合法として、銀粒子ペーストによる焼結接合が注目されており、接合強度の向上を目的に銀めっきが要望されております。 ...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

半導体パッケージ基板用 高接続信頼性無電解銅めっきプロセス

内層銅と上層めっき層の界面で結晶連続性を確保、最先端のパッケージで要求…

OPC FLETカッパーは、セミアディティブプロセスに適応する、ノーシアン・ロッシェル塩タイプの無電解銅めっき液です。素材表面およびビアホール内への低膜厚で均一な析出性に優れ、フラッシュエッチング時の回路幅細りを低減、さらに、銅上への析出性を抑制し、内層銅と上層めっき銅間で結晶の連続性を実現する、ICサブストレートのファインパターンおよびマイクロビアホール形成用に最適なめっき液です。 【特長...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など