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    電動マイクロステージ『MS1218-UC』

    PRバックラッシュがなく、高分解能動作が可能!駆動OFF時も正確に位置を保…

    『MS1218-UC』は、PCとUSBケーブルで接続するだけでPCから動作を 指示できる小型、軽量な電動ステージです。 外部電源は不要で、手軽に電動ステージを使用可能。 圧電振動アクチュエータ使用により、バックラッシュがなく、 高分解能動作が可能で、駆動OFF時も正確に位置を保持します。 また、スリムな形状で狭いスペースでの使用が可能です。 PC用操作ソフトも準備されています。 【特長】 ■...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ミクロブ

  • 100W PDパワーデリバリ電源 USB TypeC 医療とIT 製品画像

    100W PDパワーデリバリ電源 USB TypeC 医療とIT

    PR100W PD パワーデリバリー USB Type-C 電源を1つに統…

    ACアダプターをお探しですか?100Wのウォルマウント型パワーデリバリー電源です。 この電源単体で出力電圧DC5V、9V、12V、15V、20Vに対応します。 国際的な安全認証である(ITE規格)IEC62368-1 第3版と、 (医療規格)IEC/EN60601-1第3.2版の両方を取得しています。 国別にAC栓刃・差込プラグが交換できるので海外展開にも好適です。 貴社の電子機器や医療機器へのご...

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    メーカー・取り扱い企業: トキトレーディング株式会社 本社

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    LPKF多目的レーザー装置 5000シリーズ

    UV-nano, UV-picoレーザーを搭載し多目的な加工に最適なL…

    ット直径 20 μm レーザー波長 355 nm 装置寸法 (W x H x D) 1 660 mm x 1 720 mm x 1 900 mm 装置重量 ~ 2 000 kg 動作環境 電源 400 VAC, 3相, 50-60 Hz, 16 A, 6.5 kVA 冷却 空冷(内蔵冷却サイクル) 環境温度 22 °C ± 2 °C 湿度 < 60 % (結露なきこと) 圧縮エア...

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    メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社

  • 新世代レーザー基板加工機LPKF ProtoLaser S4 製品画像

    新世代レーザー基板加工機LPKF ProtoLaser S4

    社内・大学内研究室での基板試作より簡単に!グリーンレーザーによる高速・…

    μm (± 0.08 mil) 寸法 (W x H x D) 910 mm x 1 650 mm x 795 mm ドアを開けた場合 1 765 mm (69.5”) 重量 340 kg 電源 110 V – 230 V; 1.4 kW 圧縮エア Min. 6 bar (87 psi), min. 230 l/min (8.12 cfm) 必要装備 集塵機、圧縮エア、PC *スキャ...

    メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社

  • 小型プリント基板加工機 LPKF ProtoMat E44 製品画像

    小型プリント基板加工機 LPKF ProtoMat E44

    小型で高性能、操作もカンタンなプリント基板加工機 • 片面、両面基板…

    x 450 mm ( 14.6” x 1 1.8” x 17.7”) 【装置重量】 15 kg (33 lbs) 【使用環境 】15 °C – 25 °C (59 °F – 77 °F) 【電源 】100–240 V, 50–60 Hz, 120 W 【必要なUSBポート】1(USBハブ使用)...

    メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社

  • 穴あけ・外形カット装置 LPKF MicroLine 5000 製品画像

    穴あけ・外形カット装置 LPKF MicroLine 5000

    高品質・高精密のFPCの穴あけ・外形カット をUVレーザーで実現します…

    ト直径 20 μm レーザー波長 355 nm 装置寸法 (W x H x D) 1 660 mm x 1 720 mm x 1 900 mm 装置重量 ~ 2 000 kg 動作環境 電源 400 VAC, 3相, 50-60 Hz, 16 A, 6.5 kVA 冷却 空冷(内蔵冷却サイクル) 環境温度 22 °C ± 2 °C 湿度 < 60 % (結露なきこと) 圧縮エア...

    メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社

  • 独自技術を採用したガラス加工用レーザー装置 製品画像

    独自技術を採用したガラス加工用レーザー装置

    高速かつ正確なガラス微細加工が可能。加工時の応力を抑えて、マイクロクラ…

    【仕様】 寸法:2059×2368×3445mm 圧縮エア/N2:0.8Mpa 冷却水:18℃±0.2℃ 操作環境温度:20~25℃/h±0.5℃/h 電源:3相 400V 装置安全性能基準:CE 電気安全:EN 60204 ソフトウェア自動化:OPC UAインターフェースによるMES接続(ご希望による) 【こんなお悩みに】 「自社内で高...

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    メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社

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