独自技術を採用したガラス加工用レーザー装置

PR高速かつ正確なガラス微細加工が可能。加工時の応力を抑えて、マイクロクラ…

『LPKF Vitrion M 5000 Gen2』は、独自に開発した「LIDEプロセス」を採用し、±5μm以下の高精度でガラス微細加工が可能なレーザーシステムです。 加工時の応力を最小限に抑え、チッピングやマイクロクラックの発生を防止。 アドバンストパッケージングで標準使用される150×150mmから 510×515mmまでの大型パネルに対応し、基板のサイズや 形状に合わせて柔軟に対...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

溶接繋ぎ目検出センサー（金属検出・磁性非磁性判別に応用可能）　

PR渦電流を利用して溶接部分の検知を行います。 渦電流なので表面仕上げ・…

本製品は渦電流方式を用いた溶接位置検出センサーです。同一方向に移動する磁性体 の溶接繋ぎ目位置を検出します。（非破壊検査） センサーが溶接の繋ぎ目をアナログ電圧の変化として検出し、検出したアナログ信号をコンパレーターによってトランジスターのON・OFF 信号に変換し出力します。（アナログ出力も取り出し可能） 表面処理（鏡面仕上げ・サンドブラスト・ショットブラスト・塗装・鍍金・アルマイト・etc...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社マコメ研究所 (MACOME) 本社

高速120kHz@900dpiで印刷物やウェブ検査に最適

最新鋭CMOSセンサ搭載 高速コンタクトイメージセンサ

AxCIS(アクシス)は、筐体にレンズ・照明・センサが一体となっているコンタクトイメージセンサ(CIS)です。 Teledyne DALSA独自のセンサ技術により、センサ全体で一切欠落画素のないシームレスな撮像を実現しました。インターフェースにCamera Link HSを採用しCIS業界最高クラスの120kHzのラインレートで高速撮像可能です。...視野：400mm / 800mm 被写界深度：...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エーディーエステック