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粉粒体用コネクター製品『BFMフィッティング』<デモ機貸出中>
PRシュート配管を工具レスで着脱可能。接続箇所をしっかりシールでき、粉漏れ…
『BFMフィッティング』は、工具を使わずシュート配管を着脱でき、 高い密閉性で粉体材料の漏れ防止にも貢献するコネクター製品です。 60kPaの高圧環境下でも高いシール性を発揮し、 優れた素材強度で破れや脱落が起こりにくいのも特長です。 使用可能温度域や、静電気対策の有無、通気性の有無など、 豊富なラインアップからニーズに合わせた製品を選択可能です。 ※デモ機を無料で貸し出し...
メーカー・取り扱い企業: ラサ工業株式会社 本社
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プラズマFIB装置を用いて断面を観察!広く破壊されている様子が確認され…
【半導体チップの故障原因】 ■IGBT製造上の問題 ・ゲート絶縁膜破壊 ・接合リーク ■実装、使用上の問題 ・静電気破壊 ・アバランシェ破壊など ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社クオルテック
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お客様のご要望に合わせたオリジナルな試験方法のご提案や、正確なデータを…
験所として、お客様のご要望に合わせたオリジナルな試験方法の ご提案や、正確なデータをご提供しています。 【特長】 ■温度条件への対応 ■振動への対応 ■EMCへの対応 ■その他(耐静電気) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社クオルテック
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