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粉粒体用コネクター製品『BFMフィッティング』<デモ機貸出中>
PRシュート配管を工具レスで着脱可能。接続箇所をしっかりシールでき、粉漏れ…
『BFMフィッティング』は、工具を使わずシュート配管を着脱でき、 高い密閉性で粉体材料の漏れ防止にも貢献するコネクター製品です。 60kPaの高圧環境下でも高いシール性を発揮し、 優れた素材強度で破れや脱落が起こりにくいのも特長です。 使用可能温度域や、静電気対策の有無、通気性の有無など、 豊富なラインアップからニーズに合わせた製品を選択可能です。 ※デモ機を無料で貸し出し...
メーカー・取り扱い企業: ラサ工業株式会社 本社
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成膜せずにドーピングで物質の表面を改質!耐摩耗性の向上、耐疲労性の向上…
疲労性の向上・摩擦力の減少 →電気/光学的な特性の向上:電気伝導性・紫外線の遮断 →化学的な特性の向上:親水/疎水性・耐酸化性・耐腐食性・非晶質化 ○適用分野 →半導体製造(ドーピング)、静電気防止、電磁波遮蔽、耐久性、耐摩耗性、 宝石発色、親水・疏水性処理など ○応用装置 →大面積イオン照射機 →イオンビームスパッタリングシステム →ハイカレントイオンインプランター ○ア...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社マツボー
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目的粒度を自由に調整可能!医薬品から食料品まで対応の架砕機・整粒機です
月11日~13日 @独Nuremberg) 【特徴】 ・架砕プロセスにより過粉砕を最小にし、微粉末の少ないシャープな粒度分布 ・ロール歯同士の接触が全く無く、原料とロールの接触も瞬間的な為、静電気がほとんど発生しない ・連続運転してもロール表面は決して熱を持たず、磨耗の発生も無し ・従来の粉砕機(ハンマー、ひき臼、オシュレーター)に比べ群を抜くシャープな粒度分布 ・湿式造粒法に比べ中...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社マツボー
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