粉粒体用コネクター製品『BFMフィッティング』＜デモ機貸出中＞

PRシュート配管を工具レスで着脱可能。接続箇所をしっかりシールでき、粉漏れ…

『BFMフィッティング』は、工具を使わずシュート配管を着脱でき、 高い密閉性で粉体材料の漏れ防止にも貢献するコネクター製品です。 60kPaの高圧環境下でも高いシール性を発揮し、 優れた素材強度で破れや脱落が起こりにくいのも特長です。 使用可能温度域や、静電気対策の有無、通気性の有無など、 豊富なラインアップからニーズに合わせた製品を選択可能です。 ※デモ機を無料で貸し出し...

メーカー・取り扱い企業： ラサ工業株式会社 本社

【導電性樹脂成形例】帯電防止成形品 クリーン対応、静電気対策

パワー半導体用途、半導体デバイス熱処理用などの導電性樹脂成形例をご紹介…

当社の導電性樹脂成形例、帯電防止成形品について、ご紹介いたします。 主な用途は半導体デバイス製造工程用の導電性製品で、10E4∼11Ω。 イオン導電樹脂の低発塵・帯電防止トレイをはじめ、CNT導電性樹脂の リード端子用トレイといった製品例がございます。 そのほかに、CF/ナイロン系樹脂のセラミック基板用トレイ、 ケッチェンブラック導電樹脂の半導体製品搬送トレイなどもございます。 ...

メーカー・取り扱い企業： 東洋樹脂株式会社