東洋樹脂株式会社 【導電性樹脂成形例】帯電防止成形品 クリーン対応、静電気対策

パワー半導体用途、半導体デバイス熱処理用などの導電性樹脂成形例をご紹介!

当社の導電性樹脂成形例、帯電防止成形品について、ご紹介いたします。

主な用途は半導体デバイス製造工程用の導電性製品で、10E4∼11Ω。
イオン導電樹脂の低発塵・帯電防止トレイをはじめ、CNT導電性樹脂の
リード端子用トレイといった製品例がございます。

そのほかに、CF/ナイロン系樹脂のセラミック基板用トレイ、
ケッチェンブラック導電樹脂の半導体製品搬送トレイなどもございます。

【導電性樹脂成形例】
■低発塵・帯電防止トレイ
■リード端子用トレイ
■セラミック基板用トレイ
■半導体製品搬送トレイ

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基本情報【導電性樹脂成形例】帯電防止成形品 クリーン対応、静電気対策

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カタログ【導電性樹脂成形例】帯電防止成形品 クリーン対応、静電気対策

取扱企業【導電性樹脂成形例】帯電防止成形品 クリーン対応、静電気対策

東洋樹脂株式会社

プラスチック成型品設計開発・量産(スーパーエンプラ、熱硬化性樹脂) 樹脂金属材料複合・樹脂ガラス材料複合成形品の量産 樹脂どうしの無溶剤接合技術 生分解樹脂、バイオマス樹脂のコンパウンド及び成形加工

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