粉粒体用コネクター製品『BFMフィッティング』＜デモ機貸出中＞

PRシュート配管を工具レスで着脱可能。接続箇所をしっかりシールでき、粉漏れ…

『BFMフィッティング』は、工具を使わずシュート配管を着脱でき、 高い密閉性で粉体材料の漏れ防止にも貢献するコネクター製品です。 60kPaの高圧環境下でも高いシール性を発揮し、 優れた素材強度で破れや脱落が起こりにくいのも特長です。 使用可能温度域や、静電気対策の有無、通気性の有無など、 豊富なラインアップからニーズに合わせた製品を選択可能です。 ※デモ機を無料で貸し出し...

メーカー・取り扱い企業： ラサ工業株式会社 本社

ディップ（ＤＩＰ）キャリアボード

基板データ支給で設計から加工まで対応可能/はんだ上がり、ブリッジなどの…

プロセス・ラボ・ミクロン社が取り扱う｢ディップキャリアボード｣のご紹介です...【特徴】 ■コネクター接続用端子部やチップ実装部等の手作業によるマスキングが省略可能 ■耐熱性、寸法安定性に優れ、ウェーブソルダー時の基板反りをおさえ、 　 繰り返しの使用が可能 ■金属キャリアのように放熱による半田の温度ムラが出ない ■電子部品への熱ストレスや静電気の影響を軽減できる □その他詳細につ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社プロセス・ラボ・ミクロン