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P-DUKE【XTBF500】伝導冷却 500W AC/DC電源
PR伝導冷却を利用し、厳しい動作環境用に設計された 超小型 500W AC…
P-DUKE社 XTBF500シリーズは、TBF500(フルブリックAC/DC電源)とその周辺回路を統合し「使いやすさ」をコンセプトにしています。 フルブリックモジュールと周辺デバイスを統合し、EMC規格 EN/IEC 50032 クラスB (CEクラスB、REクラスA) に準拠しています。 シャーシより放熱することで、周囲温度40℃でも負荷100%で動作し、過酷なアプリケーションや、厳しい環境条...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ジェムコ
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PR【東京電機大学との共同研究】戸建・集合住宅の気密、換気風量を1台で測定
【気密測定】 ■屋内設置状態で、減圧法・加圧法の両測定に対応できるため、屋外設置時に問題となる風の影響を受け辛くなります。 ■屋内・外差圧10~50Pa(任意)の間を最大10点自動測定し表示・記録します。 高気密性住宅では隙間面積が小さいため低風量になりますが10m3/hまで高精度で測定できます。 ■風量測定には、製品毎に吸込みノズル(JIS規格校正品)で照合した差圧式の整流機能付き多孔ピトー管『...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社芝田技研
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【AOPEN】薄型産業用ファンレスPC『DEX5750(J)』
高性能 Intel 第11世代(Tiger Lake)CPU 搭載!埃…
『DEX5750(J)』は、産業用向けの厚さ25mm薄型タイプ、高性能ファンレス型 BOX-PCです。 高性能 Intel 第11世代(Tiger Lake)CPU 搭載。埃に強い放熱穴のない ファンレス設計、環境にも配慮した低消費電力設計です。 また、Intel Iris Xe Graphics搭載で画像処理性能UP、幅広い設置環境に 対応する高い耐環境性能を有します。 ...
メーカー・取り扱い企業: 菱洋エレクトロ株式会社
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過酷な環境へAIを実装、耐環境エッジAI産業PCを利用した解決策
AIの実装環境でお悩みではありませんか?産業用AIチップを搭載した耐環…
■画像AIやエッジAI実装の課題■ 昨今、様々な画像AIやエッジAIアプリケーションの開発が進み、デバイス実装フェーズに移っています。 それらのデバイス実装フェーズでは、オフィスやデータセンターと違い、厳しい耐環境性がデバイスに求められることが、エッジAIの実装課題として発生しています。 また一方で、エッジで処理するデータは容量増加とリアルタイム要求により部品性能はリニアに上がり続け、結...
メーカー・取り扱い企業: アナログ・テック株式会社
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Raspberry Pi 冷却ヒートシンクケース - RPH
市販のラズパイプラスチックケースと比べ12.7℃の冷却効果! 高機能で…
ラズベリーパイ Model 4B用の放熱型ヒートシンクケースです。 上面カバーはヒートシンク形状で効率良く熱を外に逃がす形状で、アルミダイキャスト製で強度にも優れています。 高機能ケースでありながら1,780円~2,470円のコストパフォーマンスの高い製品です。 カバー内部は、熱伝導突起有り(Hタイプ)、無し(Nタイプ)が選択でき、突起有りタイプは付属の熱伝導シートが付属しています。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社タカチ電機工業
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MXMGPU拡張機能を組み込み、マシンビジョン・画像処理・人工知能の幅…
エッジでのAI推論と学習に好適なNVIDIA Quadro RTX3000 MXM3.1 GPUモジュールを搭載した完全ケーブルレス&ファンレスエッジコンピューター「EDG-GM1000」をご紹介致します。 【概要】 「EDG-GM1000」は、組み込みMXMGPU拡張をサポートする堅牢なGPUコンピューティングプラットフォーム。 エッジでのデータロガー、ゲートウェイ、画像処理、⼈⼯知能のフ...
メーカー・取り扱い企業: ナラサキ産業株式会社 メカトロソリューション部 機能材料課
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防塵キャビネットや防水ケース不要!完全密閉型、防塵防水性能がIP68レ…
『ロストフリット』は、屋内外を問わず過酷で劣悪な環境下で 使えるプロテクションPCです。 様々な環境でも使い続けられる強靭なボディー。ステンレス筐体を採用し、 耐食性に優れサビに強い製品。 また、IP67レベルのコネクターを採用し、水や油、塩分などの 侵入を防ぎます。 【特長】 ■散熱効果が高いアルミ製放熱板 ■空気調整弁で、本体内部を正圧に保ち、本体内部の湿気を排出 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ハイブリッチ・ビス株式会社 株式会社ハイブリッチ 東京支店
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PCIeインターフェイス・3D TLC NAND 標準のM.2フォーム…
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 Innodisk M.2(P80)3TG6-Pは、PCIeインターフェイスと3D TLCNANDフラッシュを備え、標準のM.2フォームファクターとして設計されたNVM ExpressSSDです。 PCIe Gen III x4をサポートし、NVMe 1.3に準拠しており優れたパフォーマンスを提供します。さらに、放熱設計...
メーカー・取り扱い企業: イノディスク・ジャパン株式会社
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Compact PCI仕様 サブラック FCSシリーズ
Compact PCIの産業用コンピュータ規格に適合したサブラックでコストパフォーマンスを追求したスタンダードモデル サブラック FCSシリーズ...●IEEE 1101.10規格及びCompactPCI仕様に準拠した19インチサブラックです。 ●高い放熱性とシールド性能を考慮した設計になっています。 ●多種のアクセサリーを用いてフレキシブルに実装システムを構築できます。 ●特注サイズ・特注...
メーカー・取り扱い企業: 摂津金属工業株式会社
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第11世代のCore i7(Tiger Lake)搭載モデル
車載CD 耐環境性能に優れ、高いパフォーマンスも実現した製品です。
車載CDは、A5サイズの薄型コンピュータです。HDDレス, FANレスで過酷な環境にも耐えられる耐振動性を持ち、広温度範囲-30°C~+80°C対応の製品もあります。CANを搭載し、車載での使用に最適です。 ...●CPU ハイパフォーマンスなIntel Core i7 1185GREを搭載しています。 ●広い温度範囲 -40℃~+80℃(始動時)の広い温度環境下で動作します。 (連続動...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社インタフェース
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