熱伝導放熱材料（TIM）

PR近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、厚み方…

VB200は近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、特殊エラストマーをベースに開発された熱伝導放熱材料（TIM）です。厚み方向（Z軸）に38W/m Kという優れた熱伝導率を有し、装着した電子部品の熱を効率良く伝熱します。加えて、特殊製法によって製造されるVB200は、液状の放熱材料の使用が想定される薄膜領域での製品提供が可能です。...・厚み方向（Z軸）への優れた熱伝導率　...

メーカー・取り扱い企業： ゼオン化成株式会社 高機能材料部

1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】

PR構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を行うメリ…

製品開発に対する要求が複雑化、高度化する中、 設計の上流段階における解析技術を用いたより緻密な設計が重要になっています。 1D CAE はそれを強力に支援する手法です。 メイプルソフトの提供するソフトウェア「MapleSim」および「MapleSim Heat Transfer Library」は 1D CAEを熱設計に適用することをサポートします。 【このような方におススメの資料です】 ◆幅...

メーカー・取り扱い企業： Maplesoft Japan株式会社

【セミナー資料公開！】製造現場でのRFIDの活用と導入事例を紹介

【セミナー資料公開中！】先日のウェビナ―資料を無料公開中！各社RFID…

先日は、マスプロ電工・Impinj, Inc.・伯東株式会社の3社合同ウェビナー 「製造現場でのRFID活用と導入」 パンデミック後に求められる新時代のRFIDとは？ にご参加いただきまして、誠にありがとうございました！！ ウェビナー後のアンケートで多数問い合わせいただきました、当日の発表資料を無料公開しました！ 当日ご参加頂きました方はもちろん、都合が合わず参加できなかった方...

メーカー・取り扱い企業： マスプロ電工株式会社

【セミナー資料公開中！】製造現場でのRFIDの活用と導入を紹介

【セミナー資料公開中】先日のウェビナ―資料を無料公開中！RFIDの最新…

コロナ禍により、人の介在＝リスクであるという認識が広がり、作業の省人化・省力化の必要性が高まってきております。 製造現場において、工程管理や商品管理を省人化・省力化していく上で有効なツールが「RFID」になります。 今回は、「RFID」を活用した最新の事例や、工程管理のポイントをご紹介いたします。 【開催概要】 「製造現場でのRFID活用と導入」 ~パンデミック後に求められる新時代の...

メーカー・取り扱い企業： マスプロ電工株式会社