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【ご優待特典キャンペーン】太陽光発電パネル ※紹介資料進呈中
PR高効率・高出力・高信頼性の製品!初回ご購入お客様限定のキャンペーンのご…
当社では、『Hi-MO X6』の初回ご購入お客様限定の ご優待特典キャンペーンを実施しております。 ロンジはバックコンタクト技術HPBC採用によって、 高効率・高出力・高信頼性のある太陽光発電パネルをご提供しております。 このキャンペーン期間に、是非ご検討ください。 【キャンペーン詳細はPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。】...【対象製品】 ■Hi-MO X6シリーズ ...
メーカー・取り扱い企業: LONGi Solar Technology(ロンジソーラーテクノロジー)株式会社
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異物除去装置 樹脂粉・フロス除去装置『マジックダストクリーナー』
PRプラスチック樹脂原料を空気輸送中に発生する樹脂粉・フロス・異物を1台で…
樹脂粉・フロス除去装置『マジックダストクリーナー』は、 樹脂原料で発生する粉塵・フロス等の異物を綺麗に除去する製品です。 振動式の原料供給部と、フィンを設けたフィーダー部で異物を高効率除去。 不良品を削減でき、トータルコストの削減につながります。 【特長】 ■インバーター制御により、吸引ブロワを数値で制御。目視確認が不要 ■静電除去装置を使うことで、さらに除去効率がアップ ■紙くず、糸くず、毛...
メーカー・取り扱い企業: エム・エルエンジニアリング株式会社
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産・産、産・学連携によるコラボレーション!JEC規格はもちろん、特殊試…
イプの電池を 劣化に配慮した制御運転により、蓄電部の期待寿命15年を実現します。 【電気二重層コンデンサ式瞬時電圧低下補償装置 特長】 ■高い瞬低補償対応能力 ■常時商用給電方式による高効率設計 ■繰り返し瞬低に対応 ■電気二重層コンデンサ“EVerCAP”採用 ■瞬低のモニタリングが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: ニチコン株式会社
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各種コンデンサ(キャパシタ)を取り揃えています
ドイツ「ウルト・エレクトロニクス」社の受動部品は、高精度・高効率・高信頼で欧州トップシェア! ◆アルミ電解コンデンサ(キャパシタ) ・6.3V - 400V ・0.1uF-33,000uF ◆アルミ・ポリマーコンデンサ(キャパシタ) ・6.3V - ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社マクニカ アルティマ カンパニー
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数百F~2300Fまで幅広い容量範囲の製品を提供可能!
当社では、日本ケミコン株式会社が開発を行う電気二重層キャパシタ 『DLCAP(TM)』を取り扱っています。 基本構造はアルミ箔上に活性炭電極層を形成させたものを巻廻する 構造となっており、電極には比表面積の大きな活性炭を使用し、 自社での高密度電極製造技術によって、高容量・低抵抗を両立した、 電気特性に優れた電極となっています。 【電気二重層キャパシタの特長】 ■劣化が少なく...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社電子技販
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工場やビルの電力効率アップのために!シーンに合わせて電力を自在に制御す…
当社が取り扱う『電力関連ソリューション』をご紹介します。 力率改善(電力の有効活用)することが可能な「進相コンデンサ」や 「パックコン」をはじめ、高調波電流を吸収あるいは相殺し、電圧ひずみの 低減やフリッカ・電圧降下対策が可能な「交流フィルタ」などをご用意。 この他にも、瞬時電圧低下時に電源供給をおこない、生産ライン停止を 回避できる「瞬低補償装置」なども取り扱っています。 ...
メーカー・取り扱い企業: ニチコン株式会社
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強粘着、柔らか素材の高熱伝導材。柔らかい素材ですので、不均一な接触面で…
●高柔軟性・・・表面凹凸に密着し、発熱体から放熱体へ素早く熱を伝導させます。 ●強粘着性・・・従来の放熱シートよりも強い粘着性を有します。 ●高熱伝導性・・・特殊なフィラーを均一に分散配合することにより高い熱伝率を実現。 ●高絶縁性・・・絶縁タイプは、10~15の高い絶縁性を誇ります。CTI=600レベルです。 ●高圧縮性・・・半分以下の厚みまで圧縮でき、熱抵抗を大幅に低減します。 ●防...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ワイドワーク
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超小型のDIPIPMである
製品:MITSUBISHI ELECTRIC-超小型DIPIPM Ver.7については、DIPIPMは、主に家電など小容量のインバーター機器向けに開発されたトランスファーモールド外形のインテリジェントパワーモジュールである。インバーター駆動に必要なパワー素子だけでなく、駆動用ICとして高耐圧ICを搭載することで、フォトカプラなしでマイコンと直接続可能としている。さらに、P側駆動電源生成用のブートス...
メーカー・取り扱い企業: Home Shine ENT. CO., LTD
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基板設計が容易なSOPIPM
の最適化により、基板設計が容易となり、周辺部品を含めた実装面積の縮小に貢献する ・端子間の絶縁距離確保でコーティング剤塗布工程が不要となり、基板実装が容易である ・RC-IGBTの搭載により、高効率なインバータ動作を実現しつつパッケージを小型化できる ・BSDを内蔵し、外付け部品数の削減が可能である ...
メーカー・取り扱い企業: Home Shine ENT. CO., LTD
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