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【新規開発品】低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現するOS銀微粒子
PR低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現!ナノ~サブミクロン径の銀微粒子をラ…
株式会社大阪ソーダの新規開発品『OS銀微粒子』をご紹介します。 銀ナノ粒子合成技術の応用により、高い低温焼結性を維持したまま 従来市販品に無い粒径域の銀ナノ粒子をラインアップしました。 活用例として、市販の銀粒子と組み合わせ最密充填設計とすることで、 低温/無加圧の接合条件でも、緻密かつ低収縮の焼結接合層で高い信頼性・接合強度・導電率を実現できます。 【OS銀微粒子を添加した銀焼結層の特徴】...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社大阪ソーダ 事業開発本部&ヘルスケア事業部
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スプリング荷重式シール / PTFE製シールパッキン・ガスケット
PRNMPや電解液にも対応!無潤滑・極低温や耐薬品性・耐熱性が求められる過…
PTFEの特性(低摩擦性・耐熱・耐薬品性など)にスプリングの弾性力による追従性を持たせたシールパッキンです。 「液体水素」や「研磨性流体」「無潤滑摺動」「高速かつ高圧」等、様々な条件に対してシールテックの35年に渡る販売実績とノウハウで貴社用例に対応します! シールテックがご提案するスプリング荷重式シールで、シールパッキンの困りごとを解決します! 【特長】 ■ 固定用・運動用シールともに使用可能...
メーカー・取り扱い企業: シールテック株式会社 本社、大阪営業所
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高信頼性が要求される電気機器、電子部品、自動車電装部品、耐熱部品などの…
「バイログラス」は、結晶性不飽和ポリエステル樹脂を用いた熱硬化性乾式成形材料で、電気絶縁性、難燃性、耐熱性に優れた特性を持っています。バイログラスはBMC成形材料に比べてハンドリング、成形性、保存安定性に優れています。また、技術資料としてバイログラスの性能一覧や耐熱試験後の曲げ特性、ヒートサイクル試験後の強度特性などグラフを使って分かりやすくご紹介しています。 【特長】 ■電気絶縁性、難燃...
メーカー・取り扱い企業: 日本ユピカ株式会社 本社
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ノンソルベント有機無機ハイブリッド材料 ★高屈折 ★低線膨張
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共栄社化学株式会社 本社 -
2024年問題解決!全自動荷降ろし装置
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株式会社メイキコウ -
複合用ポリエステル系発泡コア材「ST-Eleveat」
優れた耐熱性・形状自由度でFRP成型品の軽量化に貢献します。
積水化成品工業株式会社 産業・モビリティ分野