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【新規開発品】高緻密化を実現するOS銀微粒子(空隙率15%以下)
球状銀粒子と組み合わせることで高緻密な焼結接合層が実現可能!
株式会社大阪ソーダの新規開発品『OS銀微粒子』をご紹介します。 銀ナノ粒子合成技術の応用により、高い低温焼結性を維持したまま 従来市販品に無い粒径域の銀ナノ粒子をラインアップしました。 球状銀粒子を焼結した際に生じる「間隙」をOS銀微粒子で埋めることで、 低収縮かつ高緻密な焼結接合層が実現できます。 ※組み合わせる銀形状、OS銀微粒子の添加量、焼結条件等により空隙率は変化します。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社大阪ソーダ 事業開発本部&ヘルスケア事業部
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90種類以上のファインセラミック粉末を掲載!優れたセラミック製品は優れ…
ヘガネスジャパンはドイツ・H.C.スタルク(シュタルク)社のSTC事業を継承し、各種高品質ファインセラミック粉末を取り扱っております。 ホウ素(結晶性/非晶性)、ホウ化物(LaB6、TiB2等)、炭化物(SiC、B4C等)、窒化物(AlN、Si3N4等)など、豊富なラインナップで先進のセラミックスパウダーソリューションをご提供。お客様独自の仕様に適合するようにカスタマイズも可能です。 タイ...
メーカー・取り扱い企業: ヘガネスジャパン株式会社
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従来市販品の銀ナノ粒子よりも大きいナノ~サブミクロン径の銀微粒子(10…
株式会社大阪ソーダの新規開発品『OS銀微粒子』をご紹介します。 銀ナノ粒子合成技術の応用により、高い低温焼結性を維持したまま 従来市販品に無い粒径域の銀ナノ粒子をラインアップしました。 ナノ~サブミクロン径の銀微粒子の為、焼結時の収縮を抑えて 緻密な焼結構造を実現できます。 【OS銀微粒子を添加した銀焼結層の特徴】 ■高熱伝導 ■低電気抵抗 ■高接合強度 ■耐熱信頼性...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社大阪ソーダ 事業開発本部&ヘルスケア事業部
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球状銀粒子と組み合わせることで焼結接合層に高信頼性を付与!
株式会社大阪ソーダの新規開発品『OS銀微粒子』をご紹介します。 銀ナノ粒子合成技術の応用により、高い低温焼結性を維持したまま 従来市販品に無い粒径域の銀ナノ粒子をラインアップしました。 応用例として、市販の球状銀粒子と重量比1:1で混合することで、 熱による組織変化が極めて少ない焼結接合層が実現できます。 【応用例】 ■ハイパワー素子、高速スイッチング素子の高信頼性ダイボン...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社大阪ソーダ 事業開発本部&ヘルスケア事業部
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