【新規開発品】低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現するOS銀微粒子

PR低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現！ナノ～サブミクロン径の銀微粒子をラ…

株式会社大阪ソーダの新規開発品『OS銀微粒子』をご紹介します。 銀ナノ粒子合成技術の応用により、高い低温焼結性を維持したまま 従来市販品に無い粒径域の銀ナノ粒子をラインアップしました。 活用例として、市販の銀粒子と組み合わせ最密充填設計とすることで、 低温/無加圧の接合条件でも、緻密かつ低収縮の焼結接合層で高い信頼性・接合強度・導電率を実現できます。 【OS銀微粒子を添加した銀焼結層の特徴】...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大阪ソーダ 事業開発本部＆ヘルスケア事業部

ノンソルベント有機無機ハイブリッド材料　★高屈折　★低線膨張

PR溶剤乾燥の必要がなく、紫外線照射等で瞬時に硬化できます！

無溶剤タイプのナノ粒子 / アクリレートモノマー分散体です 高屈折率タイプ(KZ-100)・・・高屈折率ながら、ハンドリングしやすい粘度、高透明性を維持します 低線膨張タイプ(KS-200)・・・低線膨張でありながら、低硬化収縮、高透明性を維持します 開始剤、レベリング剤など無添加の為、使用方法、用途に応じて選択できます (ＰＦＡＳ不使用です）...詳しくはカタログをダウンロードして...

メーカー・取り扱い企業： 共栄社化学株式会社 本社

【製品】高アスペクト比フィラー『レプコマイカ』【鱗片状フィラー】

工業用部品（自動車部品・電子部品）への物性強化を可能にする鱗片状充填材…

『レプコマイカ』は、高機能フィラーとしてだけでなく地球環境に やさしい素材として期待されている雲母製品です。 自動車部品､電気製品､精密機器及び建材等の各分野において、 マイカ独特の特徴を持った鱗片状充填材・補強材として多数実績が あります。 天然に産出される金雲母を精製粉砕した「レプロマイカSグレード」と、 白雲母を精製粉砕した「レプロマイカMグレード」などがございます。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社レプコ 岡山本社