高周波大電流スリップリング

PR高周波で大電流通電可能なスリップリングのご紹介

従来のスリップリング、水銀式などで対応できなかった高周波大電流、13.56MHz,25Ａを通電可能な1極のスリップリングです。 転動式のスリップリングは弊社独自の構造の製品です。 接触抵抗が低く安定しており、また惰性で回転する程度に回転が軽いのも特徴です。 また、高周波電流の振る舞いが複雑で予測することが困難な面もあります。 弊社ではこれまでユーザーとの情報交換で多数の不具合を解決してきた実績...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ヒサワ技研

高周波フラッシュ接着機『BONDEX-V』※別注家具や内装ドアに

PR高速接着で長尺にも対応！省スペース設置を実現し、搬入・移動もしやすいデ…

『BONDEX-V』は、省スペースタイプで別注家具や内装ドアに幅広く 対応できる、高周波フラッシュ接着機です。 「ダイレクトグリッド電極」により、エネルギーコストを削減し、 「フォーカスマッチング」で、より高品質な仕上がりにすることが可能。 その他に、家庭用電源100Vで使用でき、持ち運び可能な軽量タイプの 「高周波コンパクト加熱接着機(テクノガン/テクノアイロン型)」も ご用...

メーカー・取り扱い企業： 山本ビニター株式会社

高誘電率＆低誘電正接プリント配線板材料

高周波基板のコンパクト化に貢献

　携帯電話やカーナビといった移動体通信機器には、高周波部品が多く使用されています。これらを搭載する基板を小型化するためには、基板材料の誘電率を高くするのが効果的です。 　これを受けて利昌工業ではε=10という特性を持つ高誘電率プリント配線板材料を開...

メーカー・取り扱い企業： 利昌工業株式会社

低Dk & 低Df 接着シート AD-3379H

高周波基板の高多層化に好適

板を高多層化する際、層間接着剤としてご利用いただきたくご提案します。 　AD-3379Hは、25μmといった厚さでも回路埋め込み性に優れます。これにより基板全体としての誘電特性を損ねることなく、高周波回路基板の多層化が実現します。 　誘電特性、さらには接着性能に優れた絶縁樹脂(半硬化)を0.1mm厚程度にうすく伸ばし、離型フィルムに挟んだ格好でご提供します。...

メーカー・取り扱い企業： 利昌工業株式会社

リショーライト　PPE樹脂　5G通信用　プリント配線板材料

低コストで低伝送損失性を実現／ハイブリッド基板にも好適

プリント配線板の回路に高周波信号が流れても、信号の減衰やスピードの低下が少ない基板材料です。5G通信は28ギガヘルツといった高周波信号で大量のデータをやりとりします。アンテナやサーバー、スイッチといった機器に搭載される基板に...

メーカー・取り扱い企業： 利昌工業株式会社