• 私たちの暮らしに寄り添うプラスチック溶着技術【技術資料進呈】 製品画像

    私たちの暮らしに寄り添うプラスチック溶着技術【技術資料進呈】

    PR超音波溶着技術は低エネルギーかつ低コストで成型品を溶着・加工することが…

    当資料では、精電舎電子工業株式会社が長年にわたり開発してきた、 多彩な溶着技術をご紹介しております。 超音波振動の原理をはじめ、超音波溶着機の基本構成、溶着事例、また、 高周波誘導加熱の原理や高周波ウェルダーの基本構成などについても解説。 当社が誇る超音波、高周波、レーザを用いた溶着・加工技術は、 これまでに多くの業界や業種で採用されてきました。 また、当社はインテックス大...

    メーカー・取り扱い企業: 精電舎電子工業株式会社 本社、柏工場、営業所(仙台、北関東、東京、湘南、名古屋、大阪、広島、福岡)、室蘭事務所

  • 接着・接合EXPO出展!OEM加工や高周波ウエルダーの相談受付 製品画像

    接着・接合EXPO出展!OEM加工や高周波ウエルダーの相談受付

    PR高周波トランジスター式ウェルダー『YRP-400T』を第8回「接着・接…

    高周波トランジスター式ウェルダー『YRP-400T‐RC型』は、ハーネス加工やチューブ溶着・ボート溶着など小型で精密性を要する加工に適した高周波装置です。  装置が軽量・小型なので、レイアウトの自由度も拡がり、スムーズで無駄のない動きを実現いたします。  【特長】 ■予熱不要で即動作可能! ■ソリッドステート高周波発振器を搭載 ■加熱コントロールをフィードバック制御 ■加圧に電動シ...

    • キャプチャ1.JPG

    メーカー・取り扱い企業: 山本ビニター株式会社

  • 【カードエッジ対応】多層分離FPC (フレキシブル基板) 製品画像

    【カードエッジ対応】多層分離FPC (フレキシブル基板)

    曲げ形状で使用でき、高速伝送に対応!狭い場所への組み込みに好適。基板間…

    のカードエッジコネクタの 篏合に対応した多層フレキシブル基板です。 リジッド基板とフレキシブル基板の接続点を削減して安定したインピーダンスラインを形成することにより、 数10GHz以上の高周波においてシグナルインテグリティの向上が期待できます。 基材にポリイミドフィルム、絶縁材にソフトレジストインクを使用しており 湾曲が可能な点も特長で、狭い場所への組み込みに対応できます。 ...

    • A.jpg
    • B.jpg
    • C.jpg
    • D.jpg
    • E.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 山下マテリアル株式会社

  • FPC/FFC用コネクタ 6892シリーズ 製品画像

    FPC/FFC用コネクタ 6892シリーズ

    0.5mmピッチ 高速伝送・高耐熱対応 FPC/FFC用コネクタ

    められる高温・耐熱仕様に対応 ・最大3.75Gbps伝送可能な高速インターフェース規格「V-by-One HS」※に準拠する高速伝送を実現・ノイズの影響を抑止し、インピーダンス·マッチングによる高周波特性を向上する「グランド付きシールドFFC」にも対応 ・環境に優しいRoHS指令対応、ハロゲンフリー対応品 ・コンタクト材質:銅合金 ・インシュレータ材質:耐熱樹脂 ・使用温度範囲:-40...

    メーカー・取り扱い企業: 京セラ株式会社 電子部品事業本部

  • FPC/FFC用コネクタ 6806シリーズ 製品画像

    FPC/FFC用コネクタ 6806シリーズ

    0.5mmピッチ 高速伝送対応 FPC/FFC用コネクタ

    ことができます。 高い接触信頼性を実現するため、接点構造はFPC/FFCとの接触エリアを広く設けた構造としています。FPCの他、インピーダンス調整FFCにも対応し、インピーダンス·マッチングによる高周波特性の向上で、液晶テレビ向け次世代インターフェース「V-by-One HS」※を満足する高速伝送に対応しています。 ※ V-by-Oneは、ザインエレクトロニクス株式会社の登録商標です。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 京セラ株式会社 電子部品事業本部

1〜3 件 / 全 3 件
表示件数
45件
  • < 前へ
  • 1
  • 次へ >

※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。