解説資料『高周波焼入はやり方次第で変わる（材質編）』

PR鋼材別の特徴、合金元素の特性、前処理方法などの知識を明快に解説。困りご…

高周波焼入の設備設計・製作や試作・受託加工などを手がける当社では、 資料『高周波焼入はやり方次第で変わる（材質編）』を進呈中です。 高周波焼入が可能な材料例や前処理方法といった基礎知識をはじめ、 各種合金元素の添加量が増した際の特性変化や、焼入性倍数について紹介。 他にも、焼入品質の低下や不具合発生につながる 現象に関する情報についても簡潔にまとめています。 【掲載内容】 ...

メーカー・取り扱い企業： 富士電子工業株式会社

電磁弁部品Assyサンプル

PR高周波によるロウ付け加工とTIG溶接、仕上加工まで一貫生産しております…

部品単品の切削加工のみならず、高周波によるロウ付け加工とTIG溶接、仕上加工まで一貫して製作対応が可能です。部品の嵌合、TIG溶接による熱ひずみ、高い寸法精度（同軸度や直角度）を管理し、最適条件をご提案させて頂きます。...●油圧電磁弁関係 ●空圧電磁弁関係 ●ガス電磁弁関係 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ミヤギ

アドフレマ『半導体用絶縁封止フィルム』

半導体･受動部品の高周波化･薄型化･小型化へ対応する薄膜･高絶縁性接着…

『半導体用絶縁封止フィルム』は、エレクトロケミカル材料の研究・開発、 製造、販売を行っているナミックスの商標「アドフレマ」の製品です。 先供給型フィルムタイプのアンダーフィル剤で、基板もしくはインター ポーザーへラミネート後チップを熱圧着（TCB）し、封止するタイプの アンダーフィル剤になります。 生産性向上、フィレット幅コントロール(KOZ対応)に対応可能な材料で、 ウェハー...

メーカー・取り扱い企業： ナミックス株式会社