半導体・受動部品の高周波化・薄型化・小型化へ対応する薄膜・高絶縁性接着フィルム
『半導体用絶縁封止フィルム』は、エレクトロケミカル材料の研究・開発、
製造、販売を行っているナミックスの商標「アドフレマ」の製品です。
先供給型フィルムタイプのアンダーフィル剤で、基板もしくはインター
ポーザーへラミネート後チップを熱圧着(TCB)し、封止するタイプの
アンダーフィル剤になります。
生産性向上、フィレット幅コントロール(KOZ対応)に対応可能な材料で、
ウェハーへの供給することも可能です。
【特長】
■先供給型フィルムタイプ
■生産性向上
■フィレット幅コントロールに対応可能
■ウェハーへの供給が可能
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基本情報アドフレマ『半導体用絶縁封止フィルム』
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価格帯 | お問い合わせください |
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用途/実績例 | ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
カタログアドフレマ『半導体用絶縁封止フィルム』
取扱企業アドフレマ『半導体用絶縁封止フィルム』
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