★競争力のある価格★高い技術力★強い連携力★プリント配線基板

PR常に耐EMIを意識したレイアウト、配線を環境に適した素材でご提供します…

当社では、プリント配線基板の開発・設計および試作・量産を行っています。 常にお客様の視点からのスピード・品質・コストに対応し、 海外工場を利用した競争力のあるコスト対応、生産能力を実現。 また、一般の基板設計から高密度多層基板、COB、SMT等の高難易度の 基板まで満足のいく品質をご提供します。 【ラインアップ】 ■片面基板 ■2段スタックビルドアップ基板 ■両面貫通基...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ウイル

★中心粒径250nm～★焼結体向け超微粒SiCパウダー

PR【低温焼結・高密度化】焼結用材料に好適！超微粒α-SiCパウダー

当社独自のSiC(炭化ケイ素)微細化技術を活かしたα-SiCパウダー『GC#40000』をご提供 『Dv50（中心粒径）：0.25μm』の超微粒SiCによる、優れた焼結性を示します （GC#40000を焼結体原料に使用により期待されるメリット） 　・低温焼成：CO2削減、ランニングコスト低減 　・緻密化　：成形体強度の向上、ポアの抑制 ※プレス成型や金型における流動性が必要な場合、球状SiC造...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジミインコーポレーテッド

真空機器関連商品　EBEP処理装置＜FAP-EB/2D＞

CVD、エッチング、表面改質のプロセスに最適です。

真空機器関連商品　EBEP処理装置＜FAP-EB/2D＞は、低圧高密度プラズマによる高速・高品質表面処理装置で、CVD、エッチング、表面改質のプロセスに最適です。低圧力領域においてエネルギー可変電子ビームにより、プロセスガスを高効率に解離、電離を行なうことができ、高...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社片桐エンジニアリング

大気圧マイクロホロープラズマ　ロボット搭載μ-AP大気圧プラズマ

第4の状態（プラズマ状態）を大気圧下で作り出す装置です。

大気圧マイクロホロープラズマ　ロボット搭載μ-AP大気圧プラズマは、第4の状態（プラズマ状態）を大気圧下で作り出す装置です。電極構造をホロー形状にし、ホロー部で電子密度のプラズマが増加し、高密度のプラズマを生成します。電極間距離を最適設計することにより、大気圧下でのプラズマの生成が可能になりました。放電ガスのブローによりプラズマの噴出を形成しています。水中プラズマ生成への応用が可能です。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社片桐エンジニアリング