• ★中心粒径250nm~★焼結体向け超微粒SiCパウダー 製品画像

    ★中心粒径250nm~★焼結体向け超微粒SiCパウダー

    PR【低温焼結・高密度化】焼結用材料に好適!超微粒α-SiCパウダー

    当社独自のSiC(炭化ケイ素)微細化技術を活かしたα-SiCパウダー『GC#40000』をご提供 『Dv50(中心粒径):0.25μm』の超微粒SiCによる、優れた焼結性を示します (GC#40000を焼結体原料に使用により期待されるメリット)  ・低温焼成:CO2削減、ランニングコスト低減  ・緻密化 :成形体強度の向上、ポアの抑制 ※プレス成型や金型における流動性が必要な場合、球状SiC造...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社フジミインコーポレーテッド

  • 選ばれるのには理由がある!Moxaの超小型イーサネットスイッチ 製品画像

    選ばれるのには理由がある!Moxaの超小型イーサネットスイッチ

    PR複雑化する産業用ネットワークインフラ構築に高信頼性のMoxa製品を!製…

    堅牢かつ超小型アンマネージドイーサネットスイッチ『EDS-2000/G2000シリーズ』には、 産業用に特化したMoxaだからこその特長が詰まっています。 高さ8.1cm×幅1.8cm×奥行6.5cmの超小型サイズで、制御盤や機械などのスペースに制約のある場所への組み込みが容易に行え、複雑化・高密度化するネットワーク環境に柔軟に対応できます。 コンパクトながら、過酷な産業現場の環境下...

    • サムネイル画像_?EDS-G2000-2.jpg
    • Moxa_eds2000_ipros_5.jpg
    • Moxa_eds2000_ipros_2.jpg
    • Moxa_eds2000_ipros_3.jpg
    • Moxa_eds2000_ipros_4.jpg

    メーカー・取り扱い企業: アイ・ビー・エス・ジャパン株式会社

  • LTCC基板(多層基板)【高速通信・低損失伝送に!】 製品画像

    LTCC基板(多層基板)【高速通信・低損失伝送に!】

    高密度3D配線可能な多層基板を提供!

    ニッコーのLTCC基板「セラフィーユ」はAg系の導体が使用可能で導体抵抗を下げる事が可能なLTCC(低温焼結多層セラミック基板)です。 収縮制御プロセスで実装性が向上しました。 小型化で高付加価値の実装製品に最適です。 【特長】 ○低温焼結で伝達速度UP ○優れた寸法精度(±0.3%) ○内層にコイル・コンデンサ・抵抗を形成可能 ○メッキ表面処理(Ni/Au(~0.5μm)、Ni...

    メーカー・取り扱い企業: ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

  • ニッコーが生産している厚膜印刷基板の特長をご紹介します! 製品画像

    ニッコーが生産している厚膜印刷基板の特長をご紹介します!

    放熱性の高いサーマルビアや車載用途でニーズが高まっているCu系導体など…

    にも短納期でお応えできます。 【特長】 ■耐熱性や耐薬品性に優れるセラミック基材を使用 ■スルーホールを銀系金属導体で充填したビア充填基板も生産可能 ■抵抗体を基板上に膜形成でき小型・高密度化に貢献 ■トリミング加工により、ご要望の抵抗値を実現可能 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。...

    メーカー・取り扱い企業: ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

  • 回路基板の放熱性でお困りの方へ!セラミック基板のメリットをご紹介 製品画像

    回路基板の放熱性でお困りの方へ!セラミック基板のメリットをご紹介

    セラミック基板は樹脂基板や金属基板に比べ、放熱性が高いです。当社ではサ…

     できるため小型化が可能です。 ■抵抗体が形成可能であり、トリミング加工により抵抗許容値は±1%から対応可能抵抗体を基板上に膜形成できるので、  実装部品の点数が減らすことができ、小型・高密度化が図れます。  また、トリミング加工によりご要望の抵抗値を実現可能です。 ...

    メーカー・取り扱い企業: ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

  • 目的に応じて選べる4種のアルミナ基板・厚膜印刷基板と併せてご紹介 製品画像

    目的に応じて選べる4種のアルミナ基板・厚膜印刷基板と併せてご紹介

    車載部品で30年以上の採用実績を誇る、ニッコーの厚膜印刷基板。銀系導体…

    にも短納期でお応えできます。 【特長】 ■耐熱性や耐薬品性に優れるセラミック基材を使用 ■スルーホールを銀系金属導体で充填したビア充填基板も生産可能 ■抵抗体を基板上に膜形成でき小型・高密度化に貢献 ■トリミング加工により、ご要望の抵抗値を実現可能 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。...

    メーカー・取り扱い企業: ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

  • お困りごと解決! ドロスフリーレーザー加工 アルミナ基板のご紹介 製品画像

    お困りごと解決! ドロスフリーレーザー加工 アルミナ基板のご紹介

    アルミナ基板のレーザー加工でドロス、ヒュームやカケが発生していませんか…

    ー加工基板で下記のお困りごとはありませんか?  ・ドロス 除去工程(研磨処理など) をしている  ・工程中 の 異物 が多く出る  ・穴加工周辺のカケ が気 に なる  ・ドロス で 高密度 配線形成 や 精密な部品実装 が 難しい 当社ではドロスフリーレーザー加工基板の開発に取り組んでいます。 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ...

    メーカー・取り扱い企業: ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

  • 熱伝導性の高いセラミック回路基板 ペルチェモジュールに 製品画像

    熱伝導性の高いセラミック回路基板 ペルチェモジュールに

    ペルチェモジュール向けの厚膜印刷基板のご紹介です。アルミナ基板は熱伝導…

    にも短納期でお応えできます。 【特長】 ■耐熱性や耐薬品性に優れるセラミック基材を使用 ■スルーホールを銀系金属導体で充填したビア充填基板も生産可能 ■抵抗体を基板上に膜形成でき小型・高密度化に貢献 ■トリミング加工により、ご要望の抵抗値を実現可能 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。...

    メーカー・取り扱い企業: ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

  • LTCC(低温焼結多層セラミック基板)「セラフィーユ」 製品画像

    LTCC(低温焼結多層セラミック基板)「セラフィーユ」

    高密度3D配線可能な多層基板を提供!

    「セラフィーユ」はAg系の導体が使用可能で導体抵抗を下げる事が可能なLTCC(低温焼結多層セラミック基板)です。 収縮制御プロセスで実装性が向上しました。 小型化で高付加価値の実装製品に最適です。 【特長】 ○低温焼結で伝達速度UP ○優れた寸法精度(±0.3%) ○内層にコイル・コンデンサ・抵抗を形成可能 ○メッキ表面処理(Ni/Au(~0.5μm)、Ni/Pd/Au 実装に合...

    メーカー・取り扱い企業: ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

  • 樹脂基板・金属基板よりも耐熱性に優れる『厚膜印刷基板』のご紹介 製品画像

    樹脂基板・金属基板よりも耐熱性に優れる『厚膜印刷基板』のご紹介

    車載部品で豊富な採用実績あり。セラミック基板は金型加工、レーザー加工等…

    にも短納期でお応えできます。 【特長】 ■耐熱性や耐薬品性に優れるセラミック基材を使用 ■スルーホールを銀系金属導体で充填したビア充填基板も生産可能 ■抵抗体を基板上に膜形成でき小型・高密度化に貢献 ■トリミング加工により、ご要望の抵抗値を実現可能 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。...

    メーカー・取り扱い企業: ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

1〜8 件 / 全 8 件
表示件数
60件
  • < 前へ
  • 1
  • 次へ >

※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。

  • 修正デザイン2_355337.png
  • 0527_iij_300_300_2111588.jpg

PR