リモートプラズマ・イオンビームスパッタリング装置　

PRヘリコンプラズマソースをイオン源として、ターゲット、基盤へのバイアス印…

ヘリコンプラズマソースをイオン源として、ターゲット、基盤へのバイアス印加により高品質かつフレキシブルな成膜をする装置です。 イオン源、ターゲット、基盤それぞれに対して独立した電流制御を行います。 複数のターゲットを搭載し、切り替えての多層成膜も簡単に行えます。同時にターゲット付近、基盤付近に独立したガス供給も行えるため、酸化膜・窒化膜をはじめとした様々な多層光学薄膜も成膜可能。新たな素材探索や成膜...

メーカー・取り扱い企業： ティー・ケイ・エス株式会社

ICフォーム『ZC-01～03』

表面抵抗値5×10^6Ω以下！10mm厚の高密度導電ポリエチレンフォー…

当社で取り扱う、エンジニア社のICフォーム『ZC-01～03』を ご紹介いたします。 10mm厚の高密度導電ポリエチレンフォームで、 電子部品等を保管・輸送時の静電気障害から保護。 また、ポリエチレン添加物(カーボン及び脂肪酸エステル)で、 表面抵抗値5×10^6Ω以下の製品となっておりま...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社BuhinDana