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PRヘリコンプラズマソースをイオン源として、ターゲット、基盤へのバイアス印…
ヘリコンプラズマソースをイオン源として、ターゲット、基盤へのバイアス印加により高品質かつフレキシブルな成膜をする装置です。 イオン源、ターゲット、基盤それぞれに対して独立した電流制御を行います。 複数のターゲットを搭載し、切り替えての多層成膜も簡単に行えます。同時にターゲット付近、基盤付近に独立したガス供給も行えるため、酸化膜・窒化膜をはじめとした様々な多層光学薄膜も成膜可能。新たな素材探索や成膜...
メーカー・取り扱い企業: ティー・ケイ・エス株式会社
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優れたサージ応答特性と1pF以下という低静電容量を実現したCSA30!…
【特長】 ○高密度表面実装対応の静電気対策用サージアブソーバ ○フロー・リフローはんだに対応 ○マイクロギャップを利用した優れたサージ応答特性 ○低静電容量により高周波回路上での使用が可能 ○高絶縁抵抗特性...
メーカー・取り扱い企業: 三菱マテリアル株式会社 高機能製品カンパニー 電子材料事業部 営業部
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優れたサージ応答特性と1pF以下という低静電容量を実現したCSA20!…
【特長】 ○高密度表面実装対応の静電気対策用サージアブソーバ ○フロー・リフローはんだに対応 ○マイクロギャップを利用した優れたサージ応答特性 ○低静電容量により高周波回路上での使用が可能 ○高絶縁抵抗特性...
メーカー・取り扱い企業: 三菱マテリアル株式会社 高機能製品カンパニー 電子材料事業部 営業部
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