★中心粒径250nm～★焼結体向け超微粒SiCパウダー

PR【低温焼結・高密度化】焼結用材料に好適！超微粒α-SiCパウダー

当社独自のSiC(炭化ケイ素)微細化技術を活かしたα-SiCパウダー『GC#40000』をご提供 『Dv50（中心粒径）：0.25μm』の超微粒SiCによる、優れた焼結性を示します （GC#40000を焼結体原料に使用により期待されるメリット） 　・低温焼成：CO2削減、ランニングコスト低減 　・緻密化　：成形体強度の向上、ポアの抑制 ※プレス成型や金型における流動性が必要な場合、球状SiC造...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジミインコーポレーテッド

【高効率量産向け】微細高密度混載実装印刷用メタルマスク

PR【展示会にてサンプル展示予定】プリント基板との版離れ性が向上！有機溶剤…

『ecoface』は、SUSのプリント面、開口壁面に、ディンプルを形成したメタルマスクです。 スムーズな版離れを実現することで、面内におけるはんだ体積のバラツキを抑制することが期待できます。 【特長】 ■特殊な表面によりプリント基板との版離れ性が向上 ■有機溶剤、アルカリ耐性がある ■納期は従来のメタルマスクと同等 また、2024年6月12日(水)～14日(金)に東京ビッグサイトにて 開催され...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社プロセス・ラボ・ミクロン

柔軟剤『パラゾール EST』

ポリエステルの高密度素材に、洗濯耐久性の腰抜け感のあるソフト風合を付与…

ST』は、ポリエステルに効果の高い洗濯耐久性の柔軟剤です。 独自の重合法によって得た特殊樹脂をエマルジョン化することで、 より腰抜け感のあるソフトな風合いを付与できます。 また、特に高密度のポリエステルに効果が高く、ウールや綿などの ポリエステル混紡または交織素材にも効果を発揮します。 【特長】 ■ポリエステルの高密度素材に洗濯耐久性の腰抜け感のあるソフト風合を付与 ■...

メーカー・取り扱い企業： 大原パラヂウム化学株式会社

高電流対応スルーホール用硫酸銅めっき添加剤

プリント基板のスルーホールめっき用に新規開発、ICサブストレート・半導…

電子機器の小型化・高機能化・高密度化にともない、モジュール基板や高多層プリント配線板向けのスルーホールめっきに高性能化の需要が高まっています。当社は主にモジュール基板や高多層プリント配線板向けに、高電流に対応可能なスルーホール専用...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

クリーンエリア用ワイパー (ニット・不織布)

多様化するクリーンエリアに対応するクリーンエリア用ワイパー

。 ■ポリエステルニットでクラス100に対応『クリーンニット』『マイクロニット』クリーンニットは特殊な編み構造により接触面積を大きくして吸水速度を高めています。マイクロニットは超極細繊維を高密度に編み上げ吸収性も良くミクロの汚れまでしっかり拭取れます。 ■総合的にバランスの取れた『スーパークリーン』水の力だけでテンセルとレーヨンをからめて製造した、縦と横の強度のバランスが優れたワ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社橋本クロス

つきまわり性に優れた高接続信頼性無電解銅めっきプロセス

半導体パッケージ基板向け最新表面処理を一挙公開。電子機器の小型・高密度…

パソコン、スマートフォンなどの電子機器は日々進化しています。それにともない、多層プリント基板にも微細化・高密度化が求められています。 当社はプリント基板の製造に銅張積層板を用いるサブトラクティブプロセス向けに、つきまわり性に優れる無電解銅めっきプロセスを新規開発しました。 奥野製薬工業は、プリント配線...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

メタロセンポリエチレン(mPE)市場の調査レポート

メタロセンポリエチレン(mPE)市場の市場は、予測期間中に6%以上のC…

市場を牽引する主な要因は、視覚的に魅力的なパッケージへのエンドユーザーの好みの変化です。アジア太平洋地域は、メタロセンポリエチレン（mPE）の最大の市場になると予測されています。 メタロセン高密度ポリエチレン（mHDPE）の需要の増加 メタロセンベースの高密度ポリエチレンは、非常に優れた官能特性と加工性に加えて、高い衝撃強度と環境応力亀裂耐性（ESCR）を備えています。 報告に...

メーカー・取り扱い企業： SDKI Inc.

メンブレンを保護するプレフィルター「PP-FC100」

メンブレンフィルターのプレフィルターとして、メンブレンフィルターに代わ…

実績のある公称定格深度PP-FCフィルターを進化させた高精度/高密度フィルターエレメントPP-FC100は、水フィルター、ケミカルフィルター、トラップフィルターとして、ご使用いただいております。 この高性能エレメントは、汚れ保持能力に優れ、繊維構造の厳しく管...

メーカー・取り扱い企業： 日本ドナルドソン株式会社

逆相クロマトグラフィーカラム用充填材

大量精製のコストを大幅に削減し、製品のコストパフォーマンスと競争力向上…

逆相クロマトグラフィー充填材は、ナノテックが開発した生物学向けシリーズ製品で、高度な表面修飾とエンドキャッピング技術を用いた単分散多孔球状シリカを基盤としています。逆相クロマトグラフィー充填材は、高密度の修飾、良好なエンドキャッピング、均一な粒径、高い機械的強度を備えており、化学的に安定性が高く（アルカリに耐性があり）、充填容易で、長寿命、優れたカラム性能、高い解像度、低いバックプレッシャーなど...

メーカー・取り扱い企業： 三島国際貿易株式会社

半導体パッケージ基板用 高接続信頼性無電解銅めっきプロセス

内層銅と上層めっき層の界面で結晶連続性を確保、最先端のパッケージで要求…

電子機器などの高性能、小型化、軽量化にともない、半導体パッケージ基板はさらに高密度化しています。 そのため、半導体パッケージに用いられるプリント配線板では、回路の微細化、ビアホールの小径化、内層銅の極薄化が進んでいます。 ビアホールには、底面から見て内層銅、無電解銅めっ...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

高膜厚均一性　ビアフィリング用硫酸銅めっき添加剤

配線自由度を向上させるスタックドビア技術を進化！高速伝送用の微細回路形…

になっています。5Gスマートフォン、パソコン、データセンター、カーエレクトロニクスなどの分野で情報通信機器の需要はさらに高まっており、それらに使用される半導体パッケージ基板にも、さらなる高性能化・高密度化が求められています。 スマートフォンやモジュール用のプリント配線板にはビルドアップ工法が一般的であり、当社の電気銅めっき添加剤は、その部門において多くの採用実績があります。 奥野製薬...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

ファインパターン・大口径用　ビアフィリング用硫酸銅めっき添加剤

めっき膜厚の均一性と良好なビアフィリング性の両立に成功！スルーホールフ…

トショッピング、電子決済、動画配信サービスなどの市場も急成長しています。また、スマートフォンをはじめとする電子機器は著しく進化を続けており、電子機器の高性能化、小型化にともない、プリント配線板にも高密度化、薄型化などが強く求められています。半導体パッケージ基板はセミアディティブ法で回路形成され、層間をビアフィリングめっきで接続します。さらに回路の微細化が進むにつれ、めっき膜厚の均一性と良好なビア...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

半導体ウエハ向け　硫酸銅めっき添加剤・TORYZA LCN SP

半導体ウエハやパッケージ基板への銅ピラー形成に最適な電気銅用めっき薬品…

半導体の実装にははんだボールが広く用いられてきました。しかし、多ピン化（基板上の端子の増加）、実装されるチップ数の増加、接合面積が狭小化によって、径が100µm程度のはんだバンプでは高密度実装が不可能になりつつあります。 それに代わる手段として、注目を集めているのは、半導体に再配線層（RDL; Redistribution layer）を形成し、銅ピラーを用いて接合する方法で...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

ポリタングステン酸ナトリウム

毒性や発癌性のない、重液分離に最適な新しい材料です

【主な特長】 ○毒性や発癌性がありません ○再利用可能 ○室温で溶けやすく、より高密度を実現できます ○低温でも結晶化しません ●詳しくは、カタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業： ＭＥＡＳＵＲＥ　ＷＯＲＫＳ株式会社

水溶性金変色防止剤　AU-20

腐食性ガスから金メッキされた電子部品を保護！水溶性金変色防止剤　AU-…

水溶性金変色防止剤　AU-20は、腐食性ガスから各種金メッキされた電子部品を保護するために開発された水溶性状の金メッキ用変色防止剤です。 電子部品は小型化、高密度の集積化が進むと共に、性能の信頼性をより一層高める事が求められています。特に、信頼性を重視する接点部分等には金メッキがされています。 金は化学的に安定で、電気抵抗も低く、且つ腐食環境でも耐食性に...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ＡＳＡＨＩ

電気金-スズめっき　ダインゴールスター V

電気金-スズめっき

高周波デバイス、光電子パッケージ、実装部品、光通信部品の他、保護素子材料、摺動部品、装飾品等の分野で使用されている。金－錫合金材料の多くは冶金的に作製されたリボン又はペレット品が用いられているが、高密度実装に伴う狭ピッチ化には適用困難な問題が生じてきている。本めっき浴は、微小部品のバレルめっきが可能で、均一な共晶組成のめっき皮膜を得ることが出来ます。 ...

メーカー・取り扱い企業： 大和化成株式会社

インフララップ （NETIS　TH-200005-A）

コンクリートの予防保全型耐久性向上技術、長寿命化技術 NETIS登録…

製品寸法 巾0.5ｍ　×長50ｍ巻　１本25m2 規格 100ｍ2 ／1ケース　25m2 ×4本入 被覆材+含侵剤 高密度透明ポリエステル系フィルム けい酸塩系表面含侵剤「インフララップ対応型」 塗布量＝65ml／m2　 ※製品のお問い合わせは下記の代理店までお気軽にご相談ください。 総代理店　株式会社ス...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社菊井商会 本社