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    ★中心粒径250nm~★焼結体向け超微粒SiCパウダー

    PR【低温焼結・高密度化】焼結用材料に好適!超微粒α-SiCパウダー

    当社独自のSiC(炭化ケイ素)微細化技術を活かしたα-SiCパウダー『GC#40000』をご提供 『Dv50(中心粒径):0.25μm』の超微粒SiCによる、優れた焼結性を示します (GC#40000を焼結体原料に使用により期待されるメリット)  ・低温焼成:CO2削減、ランニングコスト低減  ・緻密化 :成形体強度の向上、ポアの抑制 ※プレス成型や金型における流動性が必要な場合、球状SiC造...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社フジミインコーポレーテッド

  • ★競争力のある価格★高い技術力★強い連携力★プリント配線基板 製品画像

    ★競争力のある価格★高い技術力★強い連携力★プリント配線基板

    PR常に耐EMIを意識したレイアウト、配線を環境に適した素材でご提供します…

    当社では、プリント配線基板の開発・設計および試作・量産を行っています。 常にお客様の視点からのスピード・品質・コストに対応し、 海外工場を利用した競争力のあるコスト対応、生産能力を実現。 また、一般の基板設計から高密度多層基板、COB、SMT等の高難易度の 基板まで満足のいく品質をご提供します。 【ラインアップ】 ■片面基板 ■2段スタックビルドアップ基板 ■両面貫通基...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ウイル

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    ツイーター『T360FD』

    “Folded Diaphragm”搭載!力強く存在感のある高密度な音…

    『T360FD』は、Folded Diaphragm方式を採用したツイーターです。 振動板を支える磁気回路及び筐体は、周波数特性などの規格はもとより、 完成品の音響状態を重視して形状寸法はもちろん、材質も十分に吟味して設計。 音響性能を存分に発揮する為に、入力端子には金メッキを施した端子を採用し、 接続用に金メッキを施したファストン端子を圧着したコードを付属しています。 【特...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社BuhinDana

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