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PRヘリコンプラズマソースをイオン源として、ターゲット、基盤へのバイアス印…
ヘリコンプラズマソースをイオン源として、ターゲット、基盤へのバイアス印加により高品質かつフレキシブルな成膜をする装置です。 イオン源、ターゲット、基盤それぞれに対して独立した電流制御を行います。 複数のターゲットを搭載し、切り替えての多層成膜も簡単に行えます。同時にターゲット付近、基盤付近に独立したガス供給も行えるため、酸化膜・窒化膜をはじめとした様々な多層光学薄膜も成膜可能。新たな素材探索や成膜...
メーカー・取り扱い企業: ティー・ケイ・エス株式会社
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設備の省スペース化に貢献する新世代パーツフィーダ(部品供給機)
振動・低騒音 →ワークの投入量が少ない為、絶対的な雑音が小さい →フィーダ自身が自己バランスを取っている為、外部に与える震度も小さいので 機械本体への取付や並列使用も可能 →同一ベース上に高密度な設定が可能 ○トータルコストパフォーマンス →架台やホッパー等、周辺機器が一切不要 →シュート取出口が直進フィーダとして使用出来る為、直接エスケープ等への接続が可能となり、 コンパクト...
メーカー・取り扱い企業: サンゲン株式会社
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