選ばれるのには理由がある！Moxaの超小型イーサネットスイッチ

PR複雑化する産業用ネットワークインフラ構築に高信頼性のMoxa製品を！製…

堅牢かつ超小型アンマネージドイーサネットスイッチ『EDS-2000/G2000シリーズ』には、 産業用に特化したMoxaだからこその特長が詰まっています。 高さ8.1cm×幅1.8cm×奥行6.5cmの超小型サイズで、制御盤や機械などのスペースに制約のある場所への組み込みが容易に行え、複雑化・高密度化するネットワーク環境に柔軟に対応できます。 コンパクトながら、過酷な産業現場の環境下...

メーカー・取り扱い企業： アイ・ビー・エス・ジャパン株式会社

★競争力のある価格★高い技術力★強い連携力★プリント配線基板

PR常に耐EMIを意識したレイアウト、配線を環境に適した素材でご提供します…

当社では、プリント配線基板の開発・設計および試作・量産を行っています。 常にお客様の視点からのスピード・品質・コストに対応し、 海外工場を利用した競争力のあるコスト対応、生産能力を実現。 また、一般の基板設計から高密度多層基板、COB、SMT等の高難易度の 基板まで満足のいく品質をご提供します。 【ラインアップ】 ■片面基板 ■2段スタックビルドアップ基板 ■両面貫通基...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ウイル

高密度実装で小型化に貢献

狭GAP実装＆高品質で実装基板の小型化を実現します

基板の小型化には欠かせない小型Chip部品の実装及び、それらの狭Gap実装に対応します。 弊社ではこれまで高密度実装技術を追求することで、ソニー製品の小型化に貢献してきました。 スマートフォンなどのモバイル機器に使用される0402サイズの部品実装など 高密度実装を高品質で対応します。 また、さらに小さ...

メーカー・取り扱い企業： ソニーグローバルマニュファクチャリング&オペレーションズ株式会社

3D実装_小型化、高密度化に貢献

PoP(Package on Package)実装など3D実装技術で製…

PoP技術はスマートフォンやデジタルスチルカメラなどの小型化、高密度化が求められる製品に採用され、 弊社ではこれまでに累計1億個以上の量産実績があります。 また、PoP以外にも基板を積層するための技術を有しており、製品の小型化へ対応します。 【特徴】...

メーカー・取り扱い企業： ソニーグローバルマニュファクチャリング&オペレーションズ株式会社