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2件 - メーカー・取り扱い企業
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★競争力のある価格★高い技術力★強い連携力★プリント配線基板
PR常に耐EMIを意識したレイアウト、配線を環境に適した素材でご提供します…
当社では、プリント配線基板の開発・設計および試作・量産を行っています。 常にお客様の視点からのスピード・品質・コストに対応し、 海外工場を利用した競争力のあるコスト対応、生産能力を実現。 また、一般の基板設計から高密度多層基板、COB、SMT等の高難易度の 基板まで満足のいく品質をご提供します。 【ラインアップ】 ■片面基板 ■2段スタックビルドアップ基板 ■両面貫通基...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ウイル
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PR【展示会にてサンプル展示予定】プリント基板との版離れ性が向上!有機溶剤…
『ecoface』は、SUSのプリント面、開口壁面に、ディンプルを形成したメタルマスクです。 スムーズな版離れを実現することで、面内におけるはんだ体積のバラツキを抑制することが期待できます。 【特長】 ■特殊な表面によりプリント基板との版離れ性が向上 ■有機溶剤、アルカリ耐性がある ■納期は従来のメタルマスクと同等 また、2024年6月12日(水)~14日(金)に東京ビッグサイトにて 開催され...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社プロセス・ラボ・ミクロン
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各産業、用途向けの主要製品や新製品を選んでご紹介
【特長※一部】 ■自動車・建機・農機・商用車両・二輪車用製品 ・0.50シリーズコネクタ →車載用コンピュータユニットの薄型化・高密度実装・電線の超細線化に 対応 →従来品より小型軽量化を実現 →電線側プラグコネクタは小さくて持ちやすく作業性に配慮 →基板側キャップコネクタは安定した表面実装を可能に ■鉄道 ・VE...
メーカー・取り扱い企業: 鐘通株式会社
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「HDCダイナミックシリーズ」にラインアップ追加!FGとSGの分離化=…
『HMN HD1-32Sシールドモジュール』は、「HDCダイナミックシリーズ」で 既存のHD1コンタクトを採用した製品です。 信号伝送用の高密度設計で、電源からのノイズの影響を低減し、電源用の HMNモジュールと組み合わせる事で、ハイブリッド伝送・ワンコネクタ化の 実現いたします。 他にもイーサネットCat5e/Cat6A通信用...
メーカー・取り扱い企業: 鐘通株式会社
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基板設計・実装・組立サービスのご提案
設計から実装・検査・出荷まで柔軟に対応します。 さまざまなメ…
ヨーホー電子株式会社 -
★中心粒径250nm~★焼結体向け超微粒SiCパウダー
【低温焼結・高密度化】焼結用材料に好適!超微粒α-SiCパウダ…
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選ばれるのには理由がある!Moxaの超小型イーサネットスイッチ
複雑化する産業用ネットワークインフラ構築に高信頼性のMoxa製…
アイ・ビー・エス・ジャパン株式会社