- 製品・サービス
146件 - メーカー・取り扱い企業
企業
115件 - カタログ
864件
-
-
-
PRヘリコンプラズマソースをイオン源として、ターゲット、基盤へのバイアス印…
ヘリコンプラズマソースをイオン源として、ターゲット、基盤へのバイアス印加により高品質かつフレキシブルな成膜をする装置です。 イオン源、ターゲット、基盤それぞれに対して独立した電流制御を行います。 複数のターゲットを搭載し、切り替えての多層成膜も簡単に行えます。同時にターゲット付近、基盤付近に独立したガス供給も行えるため、酸化膜・窒化膜をはじめとした様々な多層光学薄膜も成膜可能。新たな素材探索や成膜...
メーカー・取り扱い企業： ティー・ケイ・エス株式会社
-
-
-
-
-
96ch 高密度アナログ入力PXIモジュール PXI-2208
96ch 12ビット 最大3MS/s 高密度アナログ入力PXIモジュー…
ADLINKのPXI-2208は、超高密度、高性能アナログ入力モジュールです。このデバイスは、さまざまな入力範囲およびサンプリング速度を持つ超高密度のアナログ信号を扱うために最適です。さまざまなゲイン設定と96AIチャンネルにアップサンプ...
メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社
-
-
-
-
96ch 12ビット 最大3MS/s 高密度アナログ入力カード
ADLINK DAQ-2208は、高密度、高性能のアナログ入力カードです。...
メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社
-
-
-
-
シグナルインテグリティに合わせて最適化！合計500までのEdge Ra…
『SEARAY(TM)0.80mmピッチ 超高密度アレー』は、0.80mmピッチの グリッドが特長の製品です。 シグナルインテグリティに合わせて最適化された合計500までのEdge Rate(R) コンタクトにより、極めて柔軟な信号とグ...
メーカー・取り扱い企業： グローバル電子株式会社
-
-
-
-
-
HD超高密度複列メザニンストリップ AcceleRateシリーズ
5mmのスリム幅！挿入力と抜去力が低いため、ある程度の斜め嵌合/抜去が…
『AcceleRateシリーズ』は、定格56Gbps PAM4、0.635mmピッチの HD超高密度複列メザニンストリップです。 ハイスピード、高耐久性アプリケーション向けに設計されたハイスピード Edge Rateコンタクトを搭載しています。 また、コンタクトの表面にミル加工を施...
メーカー・取り扱い企業： グローバル電子株式会社
-
-
-
-
多層フレキシブル基板（3層～6層）オールポリイミドにて製作致します。 …
太洋工業では試作から量産まで対応します。 ■パッドオンビアによる高密度化を実現。 ■400μmピッチBGA対応 ■高密度配線の多層構造で設計の自由度が向上 ■インピーダンス管理にも対応。 より詳しいご案内は担当者から致しますので、是非お問い合わせください...
メーカー・取り扱い企業： 太洋テクノレックス株式会社 和歌山
-
-
-
-
-
I/Oシステム『Axioline Smart Elements』
高密度なPush-in千鳥配列で設置幅を約25％削減！コンパクトな高密…
『Axioline Smart Elements』は、制御盤内の省スペースに貢献するコンパクトな高密度I/Oシステムです。 27種類のエレメントから自由に組み合わせてバックプレーンのスロットに挿し込むだけで、「Axioline Fシリーズ」の拡張になります。 信号線接続部は、高密度なP...
メーカー・取り扱い企業： フエニックス・コンタクト株式会社
-
-
-
-
-
COM-HPC規格に準拠した高密度インターコネクション・システム
今後の組み込みシステムに要求される高速信号とその拡張性に対応したベスト…
「AcceleRate APF6/APM6シリーズ」をベースとした製品が、「COM-HPC」の 標準化コネクター（1ペアにて2列 400 ピンのコネクターを2ペアにて使用、 合計 800 ピン）として採用されました。 今後の組み込みシステムに要求される高速信号とその拡張性に対応した ベストソリューションを提供します。 【特長】 ■1ch 当たり 32Gbps までの伝送速度 ...
メーカー・取り扱い企業： グローバル電子株式会社
-
-
-
-
高密度パッケージング市場は、2020年から2025年の予測期間中に12…
家庭用電化製品の成長する進歩は、予測期間に市場を牽引します。 家庭用電化製品は、MCM、MCP、SIP、3D-TSVなどのさまざまな種類の高密度パッケージですぐに利用できます。高密度包装市場は、投資業界で最大の注目を集めています。最新技術に対する消費者の嗜好の変化と、電子機器の主要なプレーヤーによる絶え間ない革新により、高密度パッケージン...
メーカー・取り扱い企業： SDKI Inc.
-
-
-
-
さまざまな用途に適合する設計上の柔軟性を提供！BtoB/BtoW製品群…
『ExaMAXシリーズ』は、さまざまな用途に適合する設計上の柔軟性を 提供する高密度バックプレーンシステムです。 Flyoverケーブル BtoWは112Gbps PAM4に、BtoBでは56Gbps PAM4に対応。 バンド幅と伝達距離の向上のほか、シグナルインテグ...
メーカー・取り扱い企業： グローバル電子株式会社
-
-
-
-
-
シリコンゴムと高密度ガラス繊維により厳しい高温環境下で使用可能！
『MGWGシリーズ』は、RoHS指令に準拠した高温耐火チューブです。 シリコンゴムと高密度ガラス繊維により厳しい高温環境下で使用可能。 絶縁性や耐摩耗性も有しており、幅広い環境でお使いいただけます。 使用温度範囲は-40℃～260℃です。 【特長】 ■シリコンゴムと高密...
メーカー・取り扱い企業： 竹内工業株式会社
-
-
-
-
3分でわかる！【基板設計】の基礎知識 技術分野｜電気・電子設計
【基板設計】についての基礎知識を無料でダウンロードしていただけます。
【3分でわかる！基板設計】用語編！ 今回は【基板設計】についてご紹介します！ 基板設計にはどんな種類があり、必要な技術はどんなものか、 「高密度実装基板設計」「高周波基板設計」「電源回路基板設計」「EMC対策基板設計」の４つの業種を分かりやすく解説します！...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社アウトソーシングテクノロジー
-
-
-
-
-
独自のキャビティ構造形成技術により小型化・高密度化に対応する半導体パッ…
当社の「半導体パッケージ（EBGA）」は、独自のキャビティ構造形成 技術、微細パターン形成技術および、無電解金めっき技術の採用により、小型化・高密度化に対応します。 独自の工法により、立体的なキャビティ構造のパッケージを製作。 セラミック基板のキャビティ構造をそのままガラエポ基板に置き換える ことも可能です。 また、キャビティ...
メーカー・取り扱い企業： 日本ミクロン株式会社
-
-
-
-
従来のバックプレーンと比較した際、高密度にて基板の省スペースに貢献しま…
『XCede HD』は、16Gbpsの伝送を実現する高密度高速バックプレーン コネクターシステムです。 電源やガイドなどバックプレーンシステムとして必要とされる様々な オプションを用意。秀でた組み合わせにて柔軟性と拡張性を提供します。 従...
メーカー・取り扱い企業： グローバル電子株式会社
-
-
-
-
-
豊富なバリエーションを有したハイスピードケーブルアッセンブリ
各種エンドオプション選択可能！SFP+、QSFP等I/Oに対応する製品…
頂けます。 【特長】 ■各種エンドオプション(嵌合方向、雌雄等)選択可能 ■堅牢な嵌合を実現する、多彩な嵌合オプション設定 ■SFP+、QSFP等I/Oに対応する製品群を有する ■超高密度で最大112Gbps(PAM4)のパフォーマンスを有するNovaRayシリーズ ■5Gネットワーク機器等に規模拡大にも耐えうるシグナルインテグリティを 有した製品群として採用実績有り ...
メーカー・取り扱い企業： グローバル電子株式会社
-
-
-
-
業界最小クラスのコンパクト形状、業界最速クラスの読取りスピードと性能を…
マーキングコードの読み取り、角度・回転ズレ時の読み取り、高速移動時の読み取りに対応し、製造、医療、組込み装置などの様々なソリューションに対応します。 SR:113mm(標準)、HD:63mm(高密度)、UD:43mm(超高密度)※1 の3タイプをご用意。 設置環境、用途に合わせてお選びいただけます。 【特長】 ■自社開発チューニングツール(Universal Tuning Too...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社オプトエレクトロニクス
-
-
-
-
各種素材基板への極小チップ実装に対応、高速かつ多品種部品の実装にも対応…
当社のグループ会社「JOHNAN DMS株式会社」は、0201実装、最小0.1mmギャップ実装等の高密度実装で、製品の小型化やモジュール化に貢献します。 極小チップに対応し、さらに基板実装から製品の組立、検査、完成品まで一貫してものづくりを支援いたします。 対象基板：アルミ基板、フレキシブル基板...
メーカー・取り扱い企業： JOHNAN株式会社
-
-
-
-
高速信号用Edge Rateコンタクト搭載！摩耗が減少し、耐久性と寿命…
『AcceleRate HDシリーズ』は、0.635mmピッチの高密度にて 多列の基板間コネクタで、56Gbps PAM4の伝送を可能としています。 高速信号用Edge Rateコンタクトを搭載。コンタクトの表面にミル加工を施し、 滑らかな嵌合表面を実現し...
メーカー・取り扱い企業： グローバル電子株式会社
-
-
-
-
-
64ch 12/16ビット 最大3MS/s 多機能 PXIモジュール
ADLINKのPXI-2204、PXI-2205、PXI-2206は、高密度、高性能マルチファンクションPXIモジュールです。デバイスは、異なるゲイン設定やスキャン配列と64 AIチャンネルまでをサンプリングすることができます。これは、さまざまな入力範囲およびサンプリング...
メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社
-
-
-
-
（側面パターン対応）基板への側面パターニング技術を構築した事例のご紹介…
通信）用 モジュールや半導体レーザーダイオード、半導体フォトダイオードで 半導体素子などを実装するための基板の製造事例をご紹介します。 デバイスの小型・薄型化に伴い、複数の素子を低面積、高密度に 実装する需要が高まっていることから、当社では基板への側面 パターニング技術を構築。 アルミナや窒化アルミなどの高放熱セラミック基板の1面～4面に 回路を形成することが可能です。 ...
メーカー・取り扱い企業： 東洋精密工業株式会社
-
-
-
-
【プラグハウジング】手操作着脱タイプ(高密度用H形2連タイプ)
高密度用！LAN等に使用する2心光ファイバを一括して接続可能
当社では、三和テクノロジーズの手操作着脱タイプの 「プラグハウジング」を取り扱っております。 LAN等に使用する2心光ファイバを一括して接続可能です。 また「APC研磨用」もご用意しております。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【ラインアップ(一部)】 ■SSCH-2PHESP20 ■SSCH-2PHESP30 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社BuhinDana
-
-
-
-
短納期、低コスト、高品質でお応え！高密度化するメタルマスクの微細分野を…
当社独自のアディティブ加工技術により、高密度化する メタルマスクの微細分野をバックアップします。 主にSMT関連のメタルマスクをはじめ、バンプ形成用マスク COB対応マスク蒸着用微細マスク、薄板冶具などのご要望にお応え。 特...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ピーワン
-
-
-
-
プリント配線基板・電子回路基板の設計・開発・製造なら、日本ミクロン株式…
エレクトロニクスの核として、ICは高密度多機能化の成長をつづけています。 日本ミクロン株式会社は、技術開発型企業として、常に技術革新に努め、独創的な技術開発と高密度・高精度の加工技術を確立し、信頼性の高いプリント配線基板及びICパッケ...
メーカー・取り扱い企業： 日本ミクロン株式会社
-
-
-
-
耐火性・難燃性プラスチック。狭い場所への取り付け・高密度実装に最適。3…
狭い場所への集積化および高密度実装に最適です。...
メーカー・取り扱い企業： スリオジャパン株式会社
-
-
-
-
【低周波対策用】効果的なノイズ対策が可能！特殊ゴム材に磁性金属粉を混合…
波対策に適した電磁波吸収シート メガメイトです。 ノイズを熱に変換させるので、グランド処理を施す必要がなく、 柔軟性があり、曲げ・打ち抜き加工などが容易。 特殊工法にて磁性金属粉を高密度で成形しており、 特殊ゴム材に磁性金属粉を混合した単一構造品です。 【特長】 ■特殊工法にて磁性金属粉を高密度で成形 ■低周波対策に適している ■特殊ゴム材に磁性金属粉を混合した単一...
メーカー・取り扱い企業： 竹内工業株式会社
-
-
-
-
誘電体共振器, 同軸共振器
マイクロ波及びミリ波領域で、低損失高誘電率セラミックスはマイクロ波デバイスの小型化、軽量化に対して、非常に有効です。 ・高純度、高密度セラミックスで、きわめて低損失です。 ・誘電率が高く、マイクロ波回路の小型化が図れます。 ・誘電率が温度補償されているため、安定した発振が得られます。 ・用途に応じて、種々の誘電率及び形状を...
メーカー・取り扱い企業： 大研化学工業株式会社 鶴見研究所
-
-
-
-
全数検査しての出荷！高密度設計、信頼性及び長寿命が必要な試験装置、計測…
当社が取り扱っている『Coto Classic リードリレー』をご紹介します。 SMD リードリレー 2Form C 接点リレーに比べて長寿命を実現。 高密度設計、信頼性及び長寿命が必要な試験装置、計測機器、通信機器へ 適合します。 【特長】 ■100％試験済の高い信頼性 ■多数の形状とスタイル ■革新的なデザイン ■全数検査しての出荷...
メーカー・取り扱い企業： グローバル電子株式会社
-
-
-
-
最適な回路構成・外形構造を実現するカスタム仕様のIC！お客様の製品の小…
のICです。当社では、セラミック基盤をはじめ、ガラスエポキシ基板やフレキシブル基板などに対応。厚膜印刷やベアチップ搭載など幅広い実装技術で、お客様の製品の小型化に貢献します。さらに、超小型基板から高密度実装基板の組み立てまで、⻑年培った製造品質で生産対応いたします。 【特長】 ■カスタム仕様が可能 ■小型化に貢献 ■幅広い実装技術に対応 ※詳細は資料請求して頂くかダウンロードか...
メーカー・取り扱い企業： 光山電気工業株式会社 拡販推進
-
-
-
-
総合実装技術力による、高密度・高品質モジュールの実現！
た。 また、モジュール製品の生産拠点を中国にも配しており、 貴社のグローバリゼーションにも貢献します。 【特長】 ■機能調整にレーザートリミングを採用し、特性の安定性が図れる ■高密度実装技術による、高密度モジュールの実現 ■HDK独自の生産技術・計測技術により、品質の安定化が図れる ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業： 北陸電気工業株式会社
-
-
-
-
高密度・高周波帯域での使用が求められる光通信システムに最適。
高密度・高周波帯域での使用が求められる光通信システムや大容量高速伝送システムに対応できるプッシュオンロック方式のコネクタです。 また、ハーメチック型のレセプタクルも用意してあり、気密性を要求されるアプリケーションにも対応できます。 *適用規格：MIL-STD-348A （ギルバート社GPOTMと互換性があります） ...
メーカー・取り扱い企業： ユウエツ精機株式会社
-
-
-
-
大規模ネットワーク構築用メッシュユニット／USBドングル／メッシュモジ…
互いに通信を行うことにより、理論上接続台数に制限のない大規模分散型システムの構築が可能で、さまざまなIoT関連のアプリケーションにお使いいただけます。 また、複数チャネル仕様により干渉を回避し、高密度ネットワーク構築が可能です。 小型リチウム電池駆動の小型タイプ、防水・防塵対応タイプ、メッシュセンサーユニット、USBドングルタイプなど、豊富なラインナップをご用意しています。 【Wi...
メーカー・取り扱い企業： FCLコンポーネント株式会社 本社
-
-
-
-
最大25,000UPHの高速移載 高精度/ ダメージレス収納 様々…
特に、移載機BITA-2では、部品姿勢認識に ラインカメラを採用し、吸着部から収納部へ停止する ことなく移動することにより、最高タクト25,000 UPHを 実現しました。 2．微細部品の高密度収納を可能にする高精度： ±0.02mm（実力値※） XY軸の高精度制震制御、高精度部品姿勢認識、自動 キャリブレーションにより、±0.02mm(※)の高精度収納を 実現しました。これにより...
メーカー・取り扱い企業： KNE株式会社
-
-
-
-
優れた耐衝撃性、耐熱性で高密度実装に適した水晶振動子を掲載！
『水晶振動子 製品カタログ』は、電子デバイス、精密メカトロ製品等の 開発・製造・販売を行っているセイコーインスツル株式会社のカタログです。 優れた耐衝撃性、耐熱性で高密度実装に適したSMDタイプの「SC-16S」を はじめ、厚さ0.6mm max.の薄型タイプ「SC-20S」や待機時の消費電力を 1/10に削減した「SSP-T7-FL」などを掲載しています。 ...
メーカー・取り扱い企業： セイコーインスツル株式会社
-
-
-
-
水晶振動子 HC49SFWBシリーズ（旧HC49/U-Sシリーズ）
水晶振動子 HC49SFWBシリーズ（旧HC49/U-Sシリーズ）
高さ3.5mm、体積は従来品（HC-49/U）の約4分の1と小形です。 レジスタンス・ウエルドの完全密閉型です。 周波数安定度が良く、信頼度が高い。 標準周波数多数。 高密度実装対応、量産機種に最適です 。...
メーカー・取り扱い企業： フルタカパーツオンライン （フルタカ電気株式会社
-
-
-
-
IO-Linkによる簡単I/O拡張！各種規格準拠のI/Oシステムをご紹…
シリーズの「Axioline F」は、EMCに対応しており、耐振動・耐衝撃性を備えた制御盤計装用I/Oシステムです。 プラグ式「Axioline Smart Elements」はコンパクトな高密度I/Oシステムです。 また、IP67の堅牢なハウジングを有するフィールド計装用I/Oシステム「Axioline E」もご用意しています。 さらに、「Axioline P」はプロセス計装...
メーカー・取り扱い企業： フエニックス・コンタクト株式会社
-
-
-
-
-
スリーエム ジャパン コネクションモジュールSIDシリーズ
スリーエム ジャパン コネクションモジュールSIDシリーズは交換機から加入者に至る通信ネットワークでのMDF、IDFならびに通信機器装置内において高密度・高性能実装を実現する接続システムです。 ┏……………………………………………┓ ▼ カタログダウンロード ┗……………………………………………┛ https://sanko-i...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社Sanko IB
-
-
-
-
超軽量エアシャフト『エアカプセル』※導入事例紹介ページあり！
軽量・精密回転・長寿命でコスト削減と安全対策に！クリーンルームでも使用…
『エアカプセル』は、ジャーナル部と軸本体が一体構造となった中空軸に、 高密度ウレタン製のカプセルを挿入した超軽量のエアシャフトです。 芯ブレのない機構で精密回転が行え、故障がおきにくく長寿命。 金属コア・プラスチックコアと相性抜群で高伝達トルクの確保が可能です。 ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ハイメックス
-
-
-
-
お客様の求める品質と変化するデリバリ要求に柔軟な対応をし、要求納期遵守…
微細チップ0603から大型QFP・BGA・CSPの実装及び基板組立～ユニット組立品までの一貫生産体制が当社の強みです。又、基板外観検査機をインライン化し、実装品質の安定と向上に取り組んでいます。SMT実装：3ライン：月間能力：4千万ショット（24時間体制）。試作品～量産品までフレキシブルに対応しています。 コストダウン提案、品質向上の改善提案ができます。...【特徴】 ○高速チップ実装機と多機...
メーカー・取り扱い企業： 小橋電機株式会社 磯部工場
-
-
-
-
生産性を向上させるための非破壊検査用X線モジュール！Cometのユニー…
N比（信号対雑音比）が改善され、デジタル画像の品質が向上します。 この安定した性能により、2D検査から3D積層造形物まで、様々なアプリケーションで 幅広いスキャン技術を使用することができ、高密度の材料や大型部品を確実に 検査することが可能です。 【特長】 ■小型で高性能 ■X線検査の様々なニーズに対応 ■高品質デジタル画像の取得が可能 ■高密度材料や大型部品を確実に検査す...
メーカー・取り扱い企業： コメット・エックスレイ コメットテクノロジーズ・ジャパン株式会社
-
-
-
-
不揮発メモリマクロ PermSRAM（R)
マスクの追加やプロセスの変更なしに 標準CMOSプラットフォームに搭載可能な 高速・高密度の不揮発メモリマクロ 【特徴】 ○複数回書き換え可能なMTP不揮発メモリとして最小のマクロサイズを提供 ○SRAM同様のインターフェースで、SRAM並の高速な リード／ライト時間で...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社NSCore
-
-
-
-
ヒートシンク（放熱器）中型ヒートシンク（中型・ハイパワー半導体用）
LEX中型ヒートシンクは、 半導体素子のパワー向上に伴う高密度化する電子機器内の冷却を目的とした 最も合理的且つあらゆるユーザーに対応したシリーズで計276型をご用意しております。 【特徴】 ○中型品は、大型マシニングセンターによる複雑加工が可能で...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社丸三電機 埼玉営業所
-
-
-
-
アイソレータ不要で装置の小型・低コスト化に貢献！エピウエハ・チップのカ…
当製品は、シリコンフォトニクスに適した1300nm帯量子ドットレーザです。 最高200℃での安定動作。光電子集積回路の高密度実装化に貢献します。 優れた戻り光耐性でアイソレータ不要、装置の小型・低コスト化に好適です。 【特長】 ■最高200℃での安定動作、レーザアレイによる高密度化可能 ■優れた戻り光耐...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社QDレーザ
-
-
-
-
機械的カシメ工程を簡略化し高性能でありながら低コストを実現！
高密度化される電子機器内に於いて、 ユニットのコンパクト化に役立ち優れた特性を発揮するヒートシンク、大型半導体用ヒートシンク 強制空冷・水冷用のご紹介です。 ■□■特徴■□■ ■機械的カシメ方式採用にて、フィン厚を薄くし狭ピッチを実現したことにより表面積が増大し、同寸法でも優れた熱抵抗が得られる ■機械的カシメ工程を簡略化し、高性能でありながら、低コストを実現 ■フィン高さ寸法が自由に...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社丸三電機 埼玉営業所
-
-
-
-
ピン単価130円からの短納期設計！
P板.comがご提供する基板設計サービスには、短納期・低コスト・高密度回路などのメリットが豊富です。サポートも万全なので、初心者の方でも安心してご注文いただけます。...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ピーバンドットコム
-
-
-
-
高出力＆広範囲スキャニング！大ミラーを搭載で小スポット・高密度加工を実…
、powerSCAN IIシステムは、大きなフィールドサイズと組み合わせて、非常に小さなスポットにレーザビームを集中させることができます。 【特長】 ■高出力レーザー対応 ■小スポット・高密度加工を実現 ■高出力・大フィールドサイズ3D加工システムとして使用可能 ■広範囲スキャニングが可能 ■大ミラーを搭載 ※詳しくは外部リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社スキャンソル 本社
-
-
-
-
中型ヒートシンク
半導体素子のパワー向上に伴う高密度化する電子機器内の冷却を 目的とした最も合理的且つあらゆるユーザーに 対応したシリーズで計276型をご用意している中型ヒートシンクのご紹介です。 ■□■特徴■□■ ■中型品は、大型...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社丸三電機 埼玉営業所
-
-
-
-
一般的な手持ち型のスキャナで、パソコンなどとUSBケーブルやRS232…
HR42はメガピクセルのエンジンモジュールを搭載し、高密度で小さいバーコードの読取りにも対応したモデルのバーコードリーダーです。 ダイレクトパーツマーキングにも対応しておりますため、素早く1次元と2次元コードの読取が両方できます。 ...
メーカー・取り扱い企業： 光昭株式会社
-
-
-
-
極薄銅箔の上にめっきで配線を成形する技術！回路の細線化に有利な工法をご…
載されました。 「MSAP」は、極薄銅箔の上にめっきで配線を成形する技術。回路の 細線化に有利な工法であり、これにより製品の小型化が可能となります。 伸光製作所は、当技術を用い、環境へ配慮した高密度・高信頼性の プリント配線板を開発中です。 開発中の「MSAP」に加え、数十ミクロンレベルの極薄材料の加工技術と ビルドアップ技術により薄く高密度なプリント配線板を提供します。 詳しくは、PD...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社伸光製作所
-
-
-
-
ロングレンジCCD、読取性能・コストパフォーマンスに優れた汎用モデルで…
従来品よりも高密度のバーコードと長い1次元バーコードの読取性能が向上され、文字の追加・削除などができるデータ編集機能も付いています。流通業界、モバイル決済、物流や医療およびその他の分野で幅広く利用可能です。1.5メ...
メーカー・取り扱い企業： 光昭株式会社
-
-
-
-
電子部品を保護するためには！はんだの熱から守る
▼フローパレットはプリント基板に実装される電子部品の 自動はんだ付けの時に使うものです。 基板は高密度化により、はんだ付けする箇所が多く、 はんだ付けの面にリフローによって実装された電子部品が ある場合その電子部品を保護しないといけません。 フローパレットはその時に効果を発揮し、先に実装...
メーカー・取り扱い企業： 有限会社ときわ電子材料
-
-
-
-
ガラス封止タイプNTCサーミスタ (HTPシリーズ)
Thermometrics社のHTPシリーズは、高温用NTCタイプの高温プローブです。耐衝撃性のあるガラスロッドの先端にヒートセラミックスビーズサーミスターが封入されています。これらのユニットは、高密度の核放射線を含む厳しい環境露出にも強固で影響を受けません。 すべてのHTPシリーズ高温プローブは、450℃(842°F)以下の温度では優れた安定性を発揮し、最大600℃ (1112°F)まで...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社エスエムアイ 本社
-
-
-
-
非常に優れたソリューションを提供！高密度配線が可能でさまざまなサイズを…
株式会社ソルトンでは、アイコテック社製の『EMCケーブルシールド』を 取り扱っています。 従来のシールドブラケットに比べ、最大50%大きい接触面積を達成でき、 クランプ範囲が、最大10%広がります。 高周波数分野では、SKLシールドクランプのインピーダンスは低く 抑えられており、最大1,000MHzでは120Ω未満、10kHz～100MHzでは 20Ωを大幅に下回ります。 ...
メーカー・取り扱い企業： 丸紅エレネクスト株式会社 （旧社名：株式会社ソルトン）
-
-
-
-
-
セラミックス、石英ガラス、高融点金属などの素材選定のご提案から新製品開…
低熱膨張、耐熱衝撃性、耐薬品性 〇サファイア (Al2O3) ：高強度、高硬度、光透過性 [高融点金属] ○モリブデン (Mo) ：高融点、低熱膨張 ○タングステン (W) ：高融点、高密度、高強度 ○タンタル (Ta) ：高融点、耐腐食性 ●詳しくはカタログをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社トップ精工
-
-
-
-
基板の設計から対応！MiniLEDの高密度実装サービスのご紹介
当社では、バックライトの高精細化用途に使用されている「MiniLEDの実装サービス」を行っております。 バックライトの寸法により、様々な実装ニーズが存在します。 弊社では主にAPCを用いて実装を行っています。 【特徴】 ■FPCなどの薄い素材に対応。 ■大基板の実装可能なサイズへの、設計変更もお手伝い。 ■一品からでも承ります。 ※詳細につきましては、別途打合せが...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社佐用精機製作所
-
-
-
-
-
Abaco社 ARINC429 RCEI-530 ＊デモ機有
RCEI-530はARINC 429に準拠したPCIカード
シミュレーションとテスト用の高密度PCIインターフェイス RCEI-530は、ニーズに合わせてさまざまな構成で利用でき、ARINC 429、ARINC 575、および選択された2線式32ビットプロトコル用の完全な統合データバス機...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ナセル
-
-
-
-
ファブレス企業様には当社製造加工施設をご提供！当社のSMT事業について…
神田工業株式会社の『SMT事業』では、高密度・高精度（±50μm）・ 微細・大型等の各種実装を高い技術にて対応しております。 1005や0603は勿論、0402といった微少チップ部品やBGA（Ball Grid Array）/ C...
メーカー・取り扱い企業： 神田工業株式会社
-
-
-
-
RAR-MPCIEはARINC 429に準拠したMini PCI Ex…
■仕様 ・最大8CH受信、4CH送信 ・大容量バッファを備えた高性能で高密度のインターフェイス ・高度で高度なソフトウェアAPIが含まれています ・全チャネルで同時に最大データスループットをサポート ・アビオニクスレベル電圧をサポートする4入出力の双方向ディスクリー...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ナセル
-
-
-
-
『ODU-MAC 非磁性タイプ 製品カタログ』【※無料進呈中】
高信頼性！高密度！堅牢なデザインで10万回以上の着脱が可能
『ODU-MAC 非磁性タイプ 製品カタログ』は、コネクタ業界で長年にわたる 実績を持つ、ODUが提供するMRIアプリケーション向けのコネクタソリューション のカタログです。 自動着脱タイプのコネクタ「ODU-MAC（Silver-Line）」をはじめ、 手動着脱タイプの「ODU-MAC（White-Line）」などを掲載しています。 【掲載内容】 ■企業情報 ■製品情報 ...
メーカー・取り扱い企業： オーディーユージャパン株式会社（ODU）
-
-
-
-
-
Abaco社 ARINC429アダプタ RAR-USB デモ機有
RAR-USBはARINC 429に準拠したUSBインターフェイスボッ…
Abaco Systems RAR-USBは、インテリジェントな高密度USB 2.0インターフェイスであり、合計で最大16CHの完全に独立した受信チャネル、合計で最大5CHの完全に独立した送信チャネル、および8つの双方向アビオニクスレベルディスクリートを提供します。...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ナセル
-
-
-
-
【事例紹介】「ワイヤレスモジュール（0603）」の設計・量産支援
極小部品（0603，0402）の回路設計や高密度実装に関するものづくり…
当社のグループ会社「JOHNAN DMS株式会社」では、極小部品の回路設計や高密度実装に関する技術・ノウハウ及び設備を保有しています。 今回は、当社ウェブサイトにて、「ワイヤレスモジュール（0603）の回路設計及び量産試作・量産支援」に関する事例を紹介します。 ご興味・ご関心...
メーカー・取り扱い企業： JOHNAN株式会社
-
-
-
-
RCEI-830A-TBはARINC 429に準拠したThunderb…
CH受信、16CH送信チャネル ・コンパクトでポータブル（85 mm x 160 mm x 24 mm） ・頑丈で、積み重ねて取付が可能なアルミニウム製筐体 ・大容量バッファを備えた高性能で高密度のインターフェイス ・Thunderbolt 3は、USBおよびイーサネットベースのリモートデバイスの遅延問題を克服 ・全チャネルで同時に最大データスループットをサポート ・すべてのチャネル...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ナセル
-
