リモートプラズマ・イオンビームスパッタリング装置　

PRヘリコンプラズマソースをイオン源として、ターゲット、基盤へのバイアス印…

ヘリコンプラズマソースをイオン源として、ターゲット、基盤へのバイアス印加により高品質かつフレキシブルな成膜をする装置です。 イオン源、ターゲット、基盤それぞれに対して独立した電流制御を行います。 複数のターゲットを搭載し、切り替えての多層成膜も簡単に行えます。同時にターゲット付近、基盤付近に独立したガス供給も行えるため、酸化膜・窒化膜をはじめとした様々な多層光学薄膜も成膜可能。新たな素材探索や成膜...

メーカー・取り扱い企業： ティー・ケイ・エス株式会社

携帯電話事業者の方向け製品のご紹介

安全性やコスト、環境などにも配慮したご提案が可能！意思疎通がスムーズ

廃棄部品を削減し環境に配慮した提案も可能です。 【こんなお悩みを解決】 ■設置スペースに限りがあるので、コンパクトな製品がほしい ■装置の維持や施工にかかる設備投資コストを下げたい ■高密度の分電盤は配線作業が複雑にならないか不安 ■安全かつ効率的な更改作業を行える製品やメーカーを探している ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： ヘキサコア株式会社(旧：株式会社中央製作所) 本社・工場