リモートプラズマ・イオンビームスパッタリング装置　

PRヘリコンプラズマソースをイオン源として、ターゲット、基盤へのバイアス印…

ヘリコンプラズマソースをイオン源として、ターゲット、基盤へのバイアス印加により高品質かつフレキシブルな成膜をする装置です。 イオン源、ターゲット、基盤それぞれに対して独立した電流制御を行います。 複数のターゲットを搭載し、切り替えての多層成膜も簡単に行えます。同時にターゲット付近、基盤付近に独立したガス供給も行えるため、酸化膜・窒化膜をはじめとした様々な多層光学薄膜も成膜可能。新たな素材探索や成膜...

メーカー・取り扱い企業： ティー・ケイ・エス株式会社

HDPE・LDPE比較分析

材料構造・材料特性の解析や、不具合、劣化現象なども様々な分析手法から考…

ポリエチレン樹脂には大きく分けて高密度ポリエチレン（HDPE）と 低密度ポリエチレン（LDPE）の種類があります。 それぞれ基本となる分子構造は同じですが、枝分かれ構造の多さなどの 違いにより、ポリマーとしての性質も異なりま...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

ブラインドビア（BVH）接続 フレキ基板 (FPC)

高密度配線に有効なフレキシブル基板です。 FPC

通常のスルーホールと違い、穴を貫通させない為、 パット直下に導通ビアを設置します。 レーザーによる微細穴加工が可能で、超高密度配線等に有効です。 モバイル機器の小型化、薄型化及び通信機器の高機能化により、 狭ピッチ、多ピンパッケージを高密度実装する要求が高まってきています。 それに伴いフレキシブル基板でも高多層...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サーテック 　　フレキ基板（FPC）ソフトウェア ハードウェア

ドイツ　大型高出力　工業CTシステム　diondo d4

高密度の中大型部品向けのコンパクトなコンピュータ断層撮影検査システム

diondo d4 は、シリンダーヘッド、クランクケース、高密度試料（タービンブレード）などの中・大型部品の高解像度三次元測定に特化した大型高出力 CT システムです。 コンピュータ断層撮影システムは必要なスペースが小さいため、既存の生産環境や研究室環...

メーカー・取り扱い企業： ND GROUP 日本支社

ドイツ　大型リニア加速器高出力工業CT diondo d7

高密度部品の分析・検査のための高性能線形加速器CT装置

Diondo D7 は、貫通が困難な検査対象物や特に大型検体の分析用に開発されており、チタン、銅、スチール、または厚肉のアルミニウムなどの高密度材料コンポーネント (エンジン、クランクケース、ステーター、タービンブレードなど) の分析に適しています。 このシステムのアプリケーションは主に、製造欠陥や材料欠陥を検出するための成分分析と、...

メーカー・取り扱い企業： ND GROUP 日本支社

ガス透過試験

ポリ塩化ビニリデンフィルムや各種包装材のガス透過率の測定についての実績…

【試験実績】 ■FRP複層フィルム ■高密度PEフィルム ■ポリ塩化ビニリデンフィルム ■アルミ箔 ■炭素繊維プラスチックシート など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 川重テクノロジー株式会社

【JTAGバウンダリスキャンテストシステム】

BGA搭載基板などのデバッグと実装検査・不良解析の省力化

■JTAGバウンダリスキャンテスト 　・デバック作業効率が飛躍的に高まります。 　・テストパット分の面積を削減でき小型化できます。 　・高密度実装基板（BGA搭載）を電気的に検査・不良解析ができます。 ■導入メリット 　・多層基板の内層信号まで可視化できる。 　・BGA裏側の端子状態をリアルタイムに可視化できる。 　・FPGA・...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サーテック 　　フレキ基板（FPC）ソフトウェア ハードウェア

PCB基板・FPC基板解析サービス＜各層写真＞

基板を各層ごとに除膜して配線情報を抽出！用途が限定される基板についても…

当社のPCB基板・FPC基板解析サービスでは、基板を各層ごとに除膜して 配線情報を抽出します。 車載用基板のご依頼が多いですが、スマートホンのような高密度実装基板や 高周波やカメラモジュールのセラミック基板など、用途が限定される基板に ついても実績が豊富にあります。 また、ガーバーフォーマットやDFXフォーマットでのご提供も可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エルテック

フライングリード フレキシブル基板 (FPC/フレキ基板)

信頼性の高い接続が可能なフレキシブル基板です。

ースフィルムを除去する事で、導体を形成することができます。 パターン幅を細くする事で、ワイヤーボンディングのように、 相手側の回路やデバイスに信頼性の高い接続が可能になります。 プローブ等、高密度で高い信頼性を必要な部分に使用されています。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サーテック 　　フレキ基板（FPC）ソフトウェア ハードウェア

『Mech D&A News　vol.2012-3』

【特集】高密度・複合構造を有する半導体パッケージの信頼性解析における諸…

構造解析事業・実験計測事業を展開する株式会社メカニカルデザインでは、 実用設計の分野の中から興味深い問題を選び、構造解析の適用方法を 紹介することを目的として、『Mech D&A News』を発行しております。 『vol.2012-3』では、半導体パッケージの信頼性解析における材料や 解析モデルなどの諸問題について取り上げています。 また、その解決に対する大規模解析活用や、コンピ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社メカニカルデザイン