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PRヘリコンプラズマソースをイオン源として、ターゲット、基盤へのバイアス印…
ヘリコンプラズマソースをイオン源として、ターゲット、基盤へのバイアス印加により高品質かつフレキシブルな成膜をする装置です。 イオン源、ターゲット、基盤それぞれに対して独立した電流制御を行います。 複数のターゲットを搭載し、切り替えての多層成膜も簡単に行えます。同時にターゲット付近、基盤付近に独立したガス供給も行えるため、酸化膜・窒化膜をはじめとした様々な多層光学薄膜も成膜可能。新たな素材探索や成膜...
メーカー・取り扱い企業: ティー・ケイ・エス株式会社
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コンパクトなのに高除菌・高ウイルス分解。 withコロナ時代に安心と…
「高密度の光触媒」と「高出力の紫外線LED」を採用し、 空間の脱臭・除菌・ウイルス分解を すばやく行います。 【特徴1】 15cmの超コンパクトサイズで独自の高密度光触媒を採用することで、...
メーカー・取り扱い企業: ヨーホー電子株式会社
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レーザーダイオードバーンイン評価システム Model 58604
Chroma 58604は、高密度、多機能、および温度制御されたレーザ…
バーンイン、信頼性&寿命試験 Chroma 58604は、高密度、多機能、および温度制御されたレーザーダイオードバーンインおよび寿命試験用モジュールです。各モジュールには、最大256個のSMUチャネルがあり、以下で説明するように、さまざまな制御モードで電流およ...
メーカー・取り扱い企業: クロマジャパン株式会社
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Moモリブテンとその合金の超薄い高平面度製品加工
モリブテンMoとタングステンWは高密度、高融点、低熱膨張係数を持つ金属で、MoCu,WCu合金の割合により、最適な熱膨張係数素材をつくり、半導体LEDチップのヒートシンクとして応用されております。MoとWその放射線遮蔽性は医療機器部品...
メーカー・取り扱い企業: ルータ株式会社
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Wタングステンとその合金の超薄高精度加工
高融点レアメタルとその合金材料の精密加工 Mo,MoCu,W,WCu 高融点レアメタルは高融点、高密度、高耐腐食、耐磨耗性、十分な電気抵抗、低熱膨張率と良い熱伝統率、高放射線吸収性など独特な特性を持つ、医療、電子、半導体など、幅広い分野に応用されております。 ...
メーカー・取り扱い企業: ルータ株式会社
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混色性に優れた、小型・高輝度 「上面発光マルチカラーLED」を開発 ~…
当社が取り扱う、上面発光マルチカラーLEDをご紹介します。 高密度実装技術をベースとした独自のパッケージング技術により、 RGBの3素子をコントロールし、色割れを起こさない高い混色性の白色を実現しました。 <用途> ゲーム機器、パソコンキーボード、家電、ホビー...
メーカー・取り扱い企業: シチズン電子株式会社
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Moモリブテンとその合金の超薄い高平面度製品加工
モリブテンMoとタングステンWは高密度、高融点、低熱膨張係数を持つ金属で、MoCu,WCu合金の割合により、最適な熱膨張係数素材をつくり、半導体LEDチップのヒートシンクとして応用されております。MoとWその放射線遮蔽性は医療機器部品...
メーカー・取り扱い企業: ルータ株式会社
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