リモートプラズマ・イオンビームスパッタリング装置　

PRヘリコンプラズマソースをイオン源として、ターゲット、基盤へのバイアス印…

ヘリコンプラズマソースをイオン源として、ターゲット、基盤へのバイアス印加により高品質かつフレキシブルな成膜をする装置です。 イオン源、ターゲット、基盤それぞれに対して独立した電流制御を行います。 複数のターゲットを搭載し、切り替えての多層成膜も簡単に行えます。同時にターゲット付近、基盤付近に独立したガス供給も行えるため、酸化膜・窒化膜をはじめとした様々な多層光学薄膜も成膜可能。新たな素材探索や成膜...

メーカー・取り扱い企業： ティー・ケイ・エス株式会社

DKダイヤチップ

耐欠損性・耐摩耗性にも優れた工具。非鉄金属やアルミ合金において美しい仕…

超微粒のダイヤモンド粒子を高密度に焼結したスローアウェイチップです。■非鉄金属やアルミ合金において美しい仕上げ面を実現■耐欠損性・耐摩耗性にも優れた工具■再研磨加工も可能■量産加工により低価格で供給。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社第一工商社 本社

チェイス2ミル / CHASE 2 MILL

ヘリカル切刃チップ、高剛性ミーリング工具チェイス2ミル

・両面4コーナー使い、ポジティブ・ヘリカル切刃チップを採用した、 　超高剛性カッター。ビビリなしのスムーズな加工を実現。 ・高生産性を実現する高密度カッター。 ・強力なクランプ構造により、安定した加工を実現。 ・厚みのあるチップで、優れた耐欠損性。 ・豊富なチップレパートリーで様々な加工に対応。...

メーカー・取り扱い企業： テグテック ジャパン株式会社