リモートプラズマ・イオンビームスパッタリング装置　

PRヘリコンプラズマソースをイオン源として、ターゲット、基盤へのバイアス印…

ヘリコンプラズマソースをイオン源として、ターゲット、基盤へのバイアス印加により高品質かつフレキシブルな成膜をする装置です。 イオン源、ターゲット、基盤それぞれに対して独立した電流制御を行います。 複数のターゲットを搭載し、切り替えての多層成膜も簡単に行えます。同時にターゲット付近、基盤付近に独立したガス供給も行えるため、酸化膜・窒化膜をはじめとした様々な多層光学薄膜も成膜可能。新たな素材探索や成膜...

メーカー・取り扱い企業： ティー・ケイ・エス株式会社

高密度実装配線設計サービス

高品質短納期で対応する高密度実装配線設計サービス

当社では、長年の実績を基に経験豊かな設計スタッフが先端的な基板対応し 高密度実装配線設計サービスをご提供しております。 宇宙防衛、半導体計測、 2～40 層、等長配線、インピ－ダンス配線など、 一般産業基板向けの設計を中心に行ってます。 ご要望の際はお気軽にお問...

メーカー・取り扱い企業： 協和ミクロ株式会社

【樹脂成型品の小型化に】PCBやFPCに代わる技術「MID」とは

MIDは基板やハーネスに頼らない配線形成が可能であるため、部品点数削減…

の削減（材料の削減） ■組み立て工数の削減 ■部品点数、組み立て工数の削減によるコストダウン ■プリント基板＋3D-MIDにすることにより、プリント基板のみでは 　対応しきれなくなってきた高密度製品への対応 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 大英エレクトロニクス株式会社

プリント基板設計

伝送線路シミュレーションとＥＭＩ抑制支援ツールを駆使したプリント基板設…

【特徴】 プリント基板設計者は４０名おり、高速デジタル回路設計や高密度設計など、豊富な経験を活かした実践力と、伝送線路シミュレーションやEMI抑制設計支援ツールを駆使した解析により、お客様のご要求や問題解決に対応いたします。 ●詳しくはお問い合せください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ピーダブルビー 草津事業所