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PRヘリコンプラズマソースをイオン源として、ターゲット、基盤へのバイアス印…
ヘリコンプラズマソースをイオン源として、ターゲット、基盤へのバイアス印加により高品質かつフレキシブルな成膜をする装置です。 イオン源、ターゲット、基盤それぞれに対して独立した電流制御を行います。 複数のターゲットを搭載し、切り替えての多層成膜も簡単に行えます。同時にターゲット付近、基盤付近に独立したガス供給も行えるため、酸化膜・窒化膜をはじめとした様々な多層光学薄膜も成膜可能。新たな素材探索や成膜...
メーカー・取り扱い企業： ティー・ケイ・エス株式会社
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最適な回路構成・外形構造を実現するカスタム仕様のIC！お客様の製品の小…
のICです。当社では、セラミック基盤をはじめ、ガラスエポキシ基板やフレキシブル基板などに対応。厚膜印刷やベアチップ搭載など幅広い実装技術で、お客様の製品の小型化に貢献します。さらに、超小型基板から高密度実装基板の組み立てまで、⻑年培った製造品質で生産対応いたします。 【特長】 ■カスタム仕様が可能 ■小型化に貢献 ■幅広い実装技術に対応 ※詳細は資料請求して頂くかダウンロードか...
メーカー・取り扱い企業： 光山電気工業株式会社 拡販推進
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高放熱・絶縁接着シート材料 アデカフィルテラ BURシリーズ
パワー半導体(IGBTパワーモジュール,インバーター)及び、LED用途…
アデカフィルテラBURシリーズは、電子部品の小型化・高密度化に伴って高まる放熱材料のニーズに応える絶縁接着シート/フィルム材料です。 産業・民生機器、車載(EV・HV・FCV)用のインバーター基板やLEDパッケージ基板向けでの採用実績があります。また、...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA
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鉛はんだ・エポキシ接着剤に替わるハイブリッドシンタリングダイアタッチ剤
：米国）がハイブリッドシンタリング技術を用いて高熱伝導ダイアタッチペースト・導電性接着剤 ATROXシリーズを開発いたしました。 この製品は、デバイスからの高放熱を必要とした半導体パッケージの小型高密度化実装を支える為に、無加圧接合でボイドフリー・高熱伝導率・低ブリードアウトなどを特長とし、パッケージの信頼性向上に好適な接合材料です。...
メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社
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0.35〜1.27mmピッチBGA50,000台以上のリワーク実績！1…
生業務を通じて、より地球に優しい環境を創造できるよう、全社をあげて取り組んでいます。 Enpirion（エンピリオン） のリワーク対応も可能です。 Enpirionとは、インダクタを高密度に内蔵したシステムオンチップ（PowerSoC）DC-DC コンバータ電源デバイスです。 【BGAリボール手順】 1.IC取り外し 2.残半田除去 3.半田ペースト印刷 4....
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ビオラ
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ハロゲンフリー・半田リフロー対応！電源監視6系統内蔵の電圧監視IC
現しており、 バッテリー等の電源監視に好適なICです。 車載AV機器において車内の複数系統の電源電圧を1チップにて監視します。 また、小型パッケージの採用により、基板サイズの小型化、高密度化に 適しています。 【特長】 ■電源監視6系統内蔵 ■ヒステリシス付きコンパレータ：5系統、ヒステリシス無しコンパレータ：1系統 ■Nch オープンドレイン出力 ■小型薄型底面実...
メーカー・取り扱い企業： YITOAマイクロテクノロジー株式会社
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ベアチップ搭載を中心に電子部品の実装など、多様なニーズにお応えします
当社の『COB実装技術』は、ベアチップ搭載を中心に電子部品の実装および 組⽴の量産ラインを行っています。 「COB」とは、ICチップを基板に直接搭載し、機器の小型・薄型化を 実現する、高密度の回路基板です。 ワイヤボンディング実装、ダイボンド実装、厚膜印刷、鉛フリー・共晶はんだ実装など 幅広い実装技術で部品調達から基板実装・完成品組⽴・検査までの⼀貫した業務を お受けいたし...
メーカー・取り扱い企業： 光山電気工業株式会社 拡販推進
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回路設計/配線設計～量産基板/量産実装のトータルサポート体制
○小型／高性能を実現する高密度&高多層配線設計技術 ○安定した高速処理を実現する高速デジタル配線設計技術 ...
メーカー・取り扱い企業： キヤノン・コンポーネンツ株式会社 電子回路事業部
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