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PRヘリコンプラズマソースをイオン源として、ターゲット、基盤へのバイアス印…
ヘリコンプラズマソースをイオン源として、ターゲット、基盤へのバイアス印加により高品質かつフレキシブルな成膜をする装置です。 イオン源、ターゲット、基盤それぞれに対して独立した電流制御を行います。 複数のターゲットを搭載し、切り替えての多層成膜も簡単に行えます。同時にターゲット付近、基盤付近に独立したガス供給も行えるため、酸化膜・窒化膜をはじめとした様々な多層光学薄膜も成膜可能。新たな素材探索や成膜...
メーカー・取り扱い企業: ティー・ケイ・エス株式会社
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ソニック「HVOF /高速フレーム溶射高耐食ピストンシリンダー」
HVOF コーティングは硬質クロムメッキ代替技術!ソニック社による材料…
<HVOF コーティング概要> ■ 皮膜硬度: HV 1100 (>70 Rc) ■ 密着強度: 70Mpa以上 ■ 多孔度: 1%未満 (高密度コーティング) ■ REACH準拠 ■ 機械加工品最大寸法: 直径 203 mm ×全長 812 mm ■ 加工材質: インコネル・17-4PHステンレス・Custom465 ステンレス...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社木村洋行
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