リモートプラズマ・イオンビームスパッタリング装置　

PRヘリコンプラズマソースをイオン源として、ターゲット、基盤へのバイアス印…

ヘリコンプラズマソースをイオン源として、ターゲット、基盤へのバイアス印加により高品質かつフレキシブルな成膜をする装置です。 イオン源、ターゲット、基盤それぞれに対して独立した電流制御を行います。 複数のターゲットを搭載し、切り替えての多層成膜も簡単に行えます。同時にターゲット付近、基盤付近に独立したガス供給も行えるため、酸化膜・窒化膜をはじめとした様々な多層光学薄膜も成膜可能。新たな素材探索や成膜...

メーカー・取り扱い企業： ティー・ケイ・エス株式会社

【Excelを使って簡単！】 電子機器の熱設計とトラブル対策

★パワーデバイスなどさらなる放熱性への要求への対応を目指す! ★粒径…

【講演趣旨】 電子機器の設計は部品の小型化や基板の高密度化、それに伴う高発熱密度化に加え開発期間の短縮によりますます厳しくなっています。設計段階で解析を行い、温度を予測することが行われていますが、解析には形状が必要になります。この初期の形状を設計する段...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社AndTech

HEV/EV用モータの絶縁設計とその材料選択、先端計測評価

★絶縁破壊や絶縁特性計測、対策(防止方法)! ★平角線用絶縁被覆フィ…

【講演主旨】 　EV用モータの絶縁体は苛酷な環境に置かれているため、絶縁破壊や絶縁劣化の懸念が避けられない。本セミナーでは、高分子絶縁体(誘電体)の性質について基礎的な考え方を講義した後、高分子の絶縁性(絶縁破壊と絶縁劣化)、中でも絶縁破壊や劣化のメカニズムや絶縁特性の計測や対策(防止方法)に焦点を当て講義していきます。 【講演主旨】 あらゆる樹脂の中で最高レベルの耐熱性を持つポリイミドフィ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社AndTech

電子部品，実装基板はんだ接合部における信頼性評価と不具合解析

【4/5　セミナー】信頼性の基礎と実際の不具合解析例から学ぶ

京都新宿区西新宿二丁目7-1 小田急第一生命ビル 22階 【修得知識】 はんだ接合の評価方法，不具合解析の考え方 【プログラム】 Ｉ）電子部品の信頼性試験方法 ＩＩ） 耐環境/高密度実装における要素技術 ＩＩＩ） Pbフリーはんだ実装における評価技術 ＩＶ） 電子部品・材料の評価技術 Ｖ） まとめ ＶＩ） 質疑応答 ■□■詳細は、資料請求またはお問合せ下さい■...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社日本テクノセンター

4/25【セミナー】　『電子部品における信頼性評価と故障解析』

市場の要求品質を満足させるためのデータ解析手法、製品の寿命を左右する信…

のセットメーカの方およびコンデンサなど受動部品メーカの方など） 【プログラム】 Ｉ）はじめに ＩＩ）電子機器の小型軽量化と高機能化の動向 ＩＩＩ）電子機器の小型軽量化と高機能化に伴う高密度実装化並びに環境調和型の動向 ＩＶ）信頼性を保障するために要求される課題 Ｖ）電子機器の劣化要因ならびに信頼性の阻害要因とその対策 ＶＩ）信頼性データの解析手法 ＶＩＩ）劣化要因の検討例 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社日本テクノセンター